AI应用拓新局.半导体技术挑战 研讨会

活动简介

AI应用拓新局.半导体技术挑战 研讨会
2023年因政经环境不稳定,削弱终端市场消费动力,造成供应链疲软的压力,造成整体半导体市况不佳,展望2024年,随著AI、永续能源、电动化、智慧联网等应用带动市场逐渐回稳,然而在地缘政治影响之下,全球供应链重组的趋势将持续,台湾半导体产业该如何维持优势地位?

面对AI应用与永续转型的强劲产业需求,强化半导体相关的先进制程技术、创新材料应用等不同领域之合作与交流,将使台湾科技产业能在动荡的全球市场中寻求稳健成长,共创半导体产业链的市场价值与商机!

>>>限席报名,免费参加<<<  

资格审核后,即发出报名确认通知

议程表

宣传推广

产业洞察

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]