Topology Research Institute｜TRI 拓墣产业研究院

先进封测与设备材料：
聚焦如CoWoS、3D IC、SoIC、CPO等关键封装技术，以及ABF载板等关键材料供应链

焦点报告

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2026-09-16 CPO设备新战场：FAU耦合设备与竞争版图
2026-09-04 3D IC：Hybrid Bonding产业上行起源与3D IC未来技术挑战
2026-08-20 AI推论瓶颈的突围：从算力瓶颈转向储存阶层的革新
2026-07-22 2026年晶圆代工先进制程与先进封装动态
2026-07-01 AI推动Si-Cap整合封装：技术路线、主要厂商与竞争态势
2026-06-11 AI伺服器电源完整性升级，推动矽电容与MLCC走向互补分工
2026-05-21 NEPCON OSAKA 2026观察：AI Server推动日本电子制造链升级
2026-05-11 大尺寸晶片整合趋势有望为玻璃基板创造长线需求
2026-05-04 CPO测试挑战与台湾供应链解析
2026-04-23 跨越AI记忆体墙：储存阶层的重新分配与HBF剖析

图表数据

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2026-09-22 OE相关元件与讯号传导路径
2026-09-17 台积电COUPE频宽升级Roadmap
2026-09-17 Insertion 3制程步骤
2026-09-17 CPO测试层级与相应测试设备供应商
2026-09-17 FAU与MLA功能示意图
2026-09-17 主要厂商FAU耦合设备比较
2026-09-17 光纤模场与光波导截面尺寸差异
2026-09-17 Active Alignment vs. Passive Alignment
2026-09-17 CPO制程步骤
2026-09-17 不同CPO方案的能效、延迟比较

产业洞察

成本压力转向需求端，2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究，2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

拓墣产业研究院 2026-10-08

六大领导厂商押注VCSEL NPO，2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出，随著资料中心内部S [...]

拓墣产业研究院 2026-10-08

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势，消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%，NAND Flash合约价季增1 [...]

拓墣产业研究院 2026-09-30

反映HBM供应持续吃紧，上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示，AI伺服器需求持续扩张，HBM与convention [...]

拓墣产业研究院 2026-09-29

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用，陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出，AI排挤效应持续发酵，MLCC产业正迈入结构性重组，日、 [...]

拓墣产业研究院 2026-09-24