矽光子优势

矽光子优势

全球矽光子半导体市场发展 矽光子技术之主要应用领域 矽光子技术之市场前景 矽光子技术之挑战与未来发展 拓墣观点 [...]

2025-11-20 谢雨珊
2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代,为本篇报告首要探究与分析之关键,其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析,涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局,以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。 [...]

传统运算模式与神经形态运算模式比较

传统运算模式与神经形态运算模式比较

AI发展对运算性能提出更高要求,让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作,透过事件驱动的非同步和稀疏运算,具低功耗与即时反应优势,因而适合边缘运算环境,并可补充既有架构的不足。然而,神经形态运算受限于神经科学研究进展,面临商用化、标准化与生态系未成熟等挑战,使其发展仍有很大空间。 [...]

不同自动驾驶模型的比较

不同自动驾驶模型的比较

VLA(Vision-Language-Action)是一种整合视觉、语言与行动的多模态AI架构;VLA模型一开始是在机器人领域受到广泛讨论,但由于该架构的泛化性与平台可迁移性高,自动驾驶领域也有许多厂商投入开发。2025下半年VLA模型已被用于量产车上,证明其在自动驾驶领域的价值。本篇报告主要探讨VLA模型用于自动驾驶的优势、遭遇到的挑战,以及讨论主要開發 [...]

2025-11-17 陈虹燕
AI晶片规格演进

AI晶片规格演进

2025年随著AI Inference需求大幅扩展,各大GPU供应商接连推出针对Inference Prefill阶段设计的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中国华为也推出Prefill专用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta [...]

各区域电信机构组织进行6G先期技术研究

各区域电信机构组织进行6G先期技术研究

6G频谱发展说明 全球主要国家6G发展政策 全球主要电信商6G发展案例与商用可行性探讨 设备大厂6G发展案例与商用可行性探讨 台湾6G发展现况 拓墣观点 [...]

2025-11-13 王伟儒
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025厂商展品举要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025厂商展品举要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」为主轴,展示AI于能源、感测与显示三大场域的应用成果,聚焦AI晶片、电动化与智慧能源治理等技术,厂商以AI为核心重构供应链运作模式,台湾电子业正迈向从制造导向到系统整合与智慧决策的新阶段。 [...]

2024~2028年全球储能市场年装机容量预估

2024~2028年全球储能市场年装机容量预估

全球净零转型正推动储能产业进入关键时刻,从电网辅助工具,跃升为能源系统的核心基础设施。随著电池技术生态快速分化,磷酸铁锂电池(LFP)、镍锰锂(NMC)、钠离子、固态电池与非电化学方案各展优势,市场由单一路线转向多元分工。在此格局下,台湾若能聚焦高附加价值零组件与系统整合,将在这股供应链去风险化趋势下,强化其全球储能产业链中的战略角色。 [...]

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产业洞察

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]

预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%,供应链迎新机遇

随著全球行动通讯标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通讯纳入 [...]