EIC与PIC测试要求
随著共同封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)从实验室走向商业化，检测成为CPO实现可量产性、长期系统稳定性的关键。然而，CPO检测目前仍面临对位精度要求提升、自动化程度不足、PIC检测标准尚未确立等挑战。为了解决这些挑战，近年传统EIC测试设备厂商Advantest、Teradyne纷纷与PIC探针技术厂商FormFactor、ficon [...]
代理AI硬体运作方式说明
本篇报告主要分析AIGC应用市场之发展趋势，同时聚焦于有望加速扩展的AI Inference与AI Agent，并在此基础下探索NVIDIA BlueField-4平台扮演之角色，以及其可能带动之SSD、DRAM等关键硬体需求。 [...]
2023年第一季～2025年第三季NVIDIA季营收分布
前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]
台湾智慧型手机相关供应链与2025年11月营收表现
全球记忆体市场自2025年起进入新一轮上行周期，DRAM与NAND价格大幅攀升，使记忆体在智慧型手机BOM中的成本比重明显提高，导致中低阶机种出现降规与售价上调现象。品牌端承受最大压力，需求动能受抑，因此下修2026年全球手机生产量至年减2%；上游记忆体厂受惠最深，而品牌竞争将加速转向AI架构效率与记忆体调度能力。 [...]
Broadcom & Marvell路线示意
生成式AI的指数级增长正驱动资料中心基础设施经历一场前所未有的架构重组。运算瓶颈从处理器转移至「I/O高墙」，迫使物理层从铜向光加速迁移。本篇报告深入剖析Broadcom与Marvell在演进与革命之间的战略分歧，探讨在224G与UEC标准驱动的产业变局中，台湾供应链如何突破传统制造框架，跃升为定义下一代系统架构的关键赋能者。 [...]
AI伺服器关键硬体技术升级方向
全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2026年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]
欧盟禁售燃油车政策转向有望推动REEV成长
增程式电动车市场现况 增程式电动车关键零件市场现况 增程式电动车的挑战与发展预测 拓墣观点 [...]
代理式AI商业模型转变示意
2025年为AI从被动工具跃升为主动代理人之整合元年，驱动云端服务模式从IaaS/PaaS转向AaaS。在应用端，AI代理人已在AIOps 2.0中将MTTR缩短至分钟级，并在FinTech、医疗等领域实现深度自动化，展现商业效益。展望2026年，发展将被三大趋势主导，使商业模式改变，例如推动Agent Marketplace和API变现、多代理协作生态系統 [...]
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