OCS与传统EPS比较

OCS与传统EPS比较

2025年Lumentum、Coherent皆不约而同宣布在2025年第一季开始供应第一笔OCS订单,并预计在2026年加速量产,显示OCS已从概念验证到商用化。OCP也在2025年7月成立OCS subproject,由iPronics、Lumentum共同领导,希望开发OCS的开放标准。在中国方面,华为自研的OptiXtrans DC808也采用与Goo [...]

能源转型过程中的挑战与限制

能源转型过程中的挑战与限制

随著政策与市场机制转变,能源供应链正朝系统整合与资料服务重组,形成新的产业格局与商机。本篇报告将分析全球能源转型趋势与智慧化发展方向,探讨AI、电网数位化与储能系统对产业结构的影响。 [...]

2025-11-25 叶子豪
云端与电信商整合示意图

云端与电信商整合示意图

生成式AI的兴起带动全球算力与资料中心需求急速成长,光网技术成为支撑高频宽、低延迟传输的关键,各国积极制定AI基础设施与光互连标准,推动算力、能效与安全协同发展。随著CPO与云网融合技术成熟,产业正迈向高效能、绿能化与跨域互联的新阶段。 [...]

碳排放管理三大策略主轴

碳排放管理三大策略主轴

本篇报告聚焦全球碳排放管理的最新发展,结合碳定价趋势、供给端减碳策略与产业实务案例进行分析。全球碳定价收入虽持续创新高,覆盖率却仍不足以全面推动减排;此外,产业转型亦需在淘汰高碳产能、改造既有设施与投资近零排放技术间取得平衡。 [...]

2021~2030年全球LCD显示器/AIO出货预估

2021~2030年全球LCD显示器/AIO出货预估

展望未来,预估2026年仍可能是显示器面板出货量下滑的一年,主要是因短期内显示器面板的盈利能力难以显著改善,这将促使面板制造商继续缩紧显示器面板产能。 [...]

矽光子优势

矽光子优势

全球矽光子半导体市场发展 矽光子技术之主要应用领域 矽光子技术之市场前景 矽光子技术之挑战与未来发展 拓墣观点 [...]

2025-11-20 谢雨珊
2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

2023~2030年全球网路通讯晶片市场规模预估

全球通讯晶片产业已进入由AI需求为驱动的「架构与生态协同」竞争时代,为本篇报告首要探究与分析之关键,其次根据技术与市场结构重新分配进行剖析,涵盖NVIDIA、Broadcom与Cisco等厂商策略布局,以及台湾和韩国在晶圆代工(台积电)与高频封装(日月光)领域等供应链。 [...]

传统运算模式与神经形态运算模式比较

传统运算模式与神经形态运算模式比较

AI发展对运算性能提出更高要求,让传统运算架构的重复运算与高耗能问题浮现。神经形态运算藉由模拟大脑运作,透过事件驱动的非同步和稀疏运算,具低功耗与即时反应优势,因而适合边缘运算环境,并可补充既有架构的不足。然而,神经形态运算受限于神经科学研究进展,面临商用化、标准化与生态系未成熟等挑战,使其发展仍有很大空间。 [...]

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产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]