AI眼镜改造优势

AI眼镜改造优势

2025下半年AI智慧眼镜在技术成熟与产品路线收敛带动下,正式进入结构性扩张阶段。随著SoC架构与大语言模型策略逐步成形,不显示路线成为品牌推动商业化的优先选择,市场亦开始出现实质出货与放量迹象。然而,门槛下降不等同于全面普及,AI智慧眼镜仍处于「能不能持续卖」的关键验证期,后续发展将取决于系统整合能力与实际使用价值能否建立长期需求。 [...]

Tesla FSD授权模式vs. NVIDIA开源模式

Tesla FSD授权模式vs. NVIDIA开源模式

2025年底~2026年初NVIDIA先后在NeurIPS与CES发布DRIVE Alpamayo 1推理视觉-语言-行动模型(VLA),并宣布Alpamayo全栈开源。本篇报告将从产业研究角度,剖析NVIDIA开源策略对技术路线、产业竞争态势、Tesla等领先者的影响,并解构其背后的商业利益。 [...]

2026-02-10 陈虹燕
混合AI的硬体光谱

混合AI的硬体光谱

随著推论从云端转移至边缘端,驱动小型语言模型(SLM)与硬体效能架构同步创新,形成混合AI运算模式。由于边缘装置受限于功耗与散热条件,且推论速度取决于记忆体频宽而非单纯NPU算力,促使硬体朝异质整合架构发展,其中NPU以低功耗、高能效特性成为终端AI关键硬体;然而,目前多数AI模型仍以GPU优化,模型与硬体的协同设计将是发挥NPU效能的关键。 [...]

AI+WaterOps生态系蓝图(含韩国瑞山市个案)

AI+WaterOps生态系蓝图(含韩国瑞山市个案)

本篇报告深度解析WaterOps核心演进,强调AI多层次模型如何将水务系统转化为具备「自愈能力」的智慧节点。在关键技术上,GaN/SiC的导入彻底强化泵站能效,驱动「碳中和水厂」转型,使水务资源得以资产化并推动WaaS(Water as a Service)模式,重塑全球绿色生态价值链。 [...]

EIC与PIC测试要求

EIC与PIC测试要求

随著共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)从实验室走向商业化,检测成为CPO实现可量产性、长期系统稳定性的关键。然而,CPO检测目前仍面临对位精度要求提升、自动化程度不足、PIC检测标准尚未确立等挑战。为了解决这些挑战,近年传统EIC测试设备厂商Advantest、Teradyne纷纷与PIC探针技术厂商FormFactor、ficon [...]

代理AI硬体运作方式说明

代理AI硬体运作方式说明

本篇报告主要分析AIGC应用市场之发展趋势,同时聚焦于有望加速扩展的AI Inference与AI Agent,并在此基础下探索NVIDIA BlueField-4平台扮演之角色,以及其可能带动之SSD、DRAM等关键硬体需求。 [...]

2023年第一季~2025年第三季NVIDIA季营收分布

2023年第一季~2025年第三季NVIDIA季营收分布

前十大IC设计厂商表现 伺服器 网通应用 智慧型手机 其他IC设计 拓墣观点 [...]

台湾智慧型手机相关供应链与2025年11月营收表现

台湾智慧型手机相关供应链与2025年11月营收表现

全球记忆体市场自2025年起进入新一轮上行周期,DRAM与NAND价格大幅攀升,使记忆体在智慧型手机BOM中的成本比重明显提高,导致中低阶机种出现降规与售价上调现象。品牌端承受最大压力,需求动能受抑,因此下修2026年全球手机生产量至年减2%;上游记忆体厂受惠最深,而品牌竞争将加速转向AI架构效率与记忆体调度能力。 [...]

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产业洞察

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]