2021~2024年英特磊业务营收占比变化

2021~2024年英特磊业务营收占比变化

2025年AI运算需求、电动车普及与次世代通讯推动磊晶市场进入多引擎成长期。GaN、SiC与InP等材料带动功率、光通讯与射频应用扩展,市场结构自单一驱动转向多元分化。随著新制程与智慧制造导入,供应链竞争逻辑正由制程领先转向系统协同。本篇报告解析磊晶技术演进与主要厂商策略,评估未来竞局关键。 [...]

AI能源转型之未来发展说明

AI能源转型之未来发展说明

AI在能源领域扮演双重角色,既是推动能源消耗之挑战者,亦是优化能源系统之关键工具。随著智慧电网市场快速扩张,AI绿色化与能源清洁化已成全球产业策略,双向协同模式确保AI发展与环境永续并行。在AI作为能源系统优化者之角色,其应用从数据预测扩展至电网管理、再生能源整合、故障预测性维护与跨部门整合等领域,具体案例显示,AI能提升预测准确性、优化冷却能耗,并实现VP [...]

LiDAR感测示意图

LiDAR感测示意图

NVIDIA发表新一代边缘运算方案Jetson Thor,运算能力显著提升,推动人型机器人向复杂视觉AI应用发展。人型机器人视觉系统呈现多重感测方案并行趋势,整合2D、3D相机、LiDAR等技术,形成层级式处理架构,既确保即时性又实现复杂环境理解能力。 感测硬体朝向架构简化发展,透过单晶片整合技术实现感测、储存、运算一体化架构,快速降低成本與導入門檻, [...]

卫星雷射通讯链路示意图

卫星雷射通讯链路示意图

随著SpaceX、Amazon、Eutelsat、Kuiper等星空大厂积极部署数以万计的卫星,加之美国Trump政府下令加速火箭发射审批,以建置完善的星座体系,提供强而有力的通讯系统,带动卫星雷射通讯技术与终端设备需求上升。 [...]

2023~2030年全球绿色科技与永续发展市场规模预估

2023~2030年全球绿色科技与永续发展市场规模预估

本篇报告深入剖析当前产业趋势,揭示全球市场在数位转型与永续发展驱动下的全新格局,并独家整合大数据分析与前瞻性洞察,聚焦AI、绿色科技与供应链韧性等关键领域,揭示其对产业竞争力的深远影响。 [...]

Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across示意图

Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across示意图

近期NVIDIA宣布推出可供客户在自有ASIC使用NVLink的NVLink Fusion,以及与Intel合作x86 CPU,大幅增加NVLink使用情境,又针对Inference的Prefill阶段推出Rubin CPX/VR200 NVL144 CPX新机架概念,在Rubin CPX晶片间改采用PCIe 6互连。此外,UALink、SUE等开放标准也逐 [...]

Sony影像感测器3年资本支出计画与份额

Sony影像感测器3年资本支出计画与份额

智慧型手机感测器市场持续成长,高阶影像需求推动CMOS技术快速升级。随著HF-HDR(高速高动态范围)与交错式多帧HDR技术加速应用,感测器在低光表现与动态范围上取得突破,感测器将朝向高解析度、低功耗与即时运算整合的方向发展,驱动影像体验不断提升。 [...]

IFA 2025展品类别占比暨重点厂商

IFA 2025展品类别占比暨重点厂商

IFA 2025消费电子产业的全新型态,技术升级带来的应用差异化竞争取代传统规格竞赛,其中电视市场虽在2025年总量成长趋缓,但显示技术升级加剧,展会上RGB Mini LED/Micro LED产品备受关注。中国品牌在IFA 2025展示从单一领域朝多方发展的市场策略转变,智慧家庭当中的AI技术应用已从概念展示进入深度整合阶段,从电视到智慧清洁的产品服務, [...]

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产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]