高速SerDes常见等化器

高速SerDes常见等化器

近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的规模不断提升,而SerDes为晶片间互连频宽提升之关键,2025年高速SerDes市场也进入竞争加剧局面,各晶片厂动作不断,联发科推出224G SerDes成功切入Google TPU供应链,NVIDIA推出NVLink Fusion向IC/IP设计厂授权其SerDes IP,Qualcomm也宣布并购Al [...]

太空AI资料中心的优势

太空AI资料中心的优势

本篇报告主要掌握SpaceX于太空运载与LEO卫星通讯领域的发展动态及其产业优势,同时关注SpaceX在近期揭露的太空AI资料中心,最后聚焦已切入或未来有望加入SpaceX太空产业链的台湾供应商。 [...]

2025年智慧生活发展演进示意

2025年智慧生活发展演进示意

全球智慧生活产业正跨越连网设备阶段,从功能叠加的消费电子,迈向具备推理与决策能力的家庭级AI系统。随著Matter协定普及、边缘算力提升与隐私运算成熟,家庭场景的资料、能源与服务开始形成闭环,驱动产业由「设备销售」转向「系统价值」竞争。未来关键不在硬体规格,而在能否整合标准、运算与场景,重塑家庭作为新型智慧节点的产业定位。 [...]

2022~2032年全球再生医疗市场规模预估

2022~2032年全球再生医疗市场规模预估

本篇报告的核心探究对象是AI、CDMO与生技研发三者之间形成的产业级深度耦合,并分析系统转型、数据治理与信任经济的建立,诸如「AI医疗从辅助工具到核心流程」、「真实世界数据(RWD)」与「标准化数据平台(FHIR)」等。 [...]

长照3.0核心推动企业案例举要

长照3.0核心推动企业案例举要

亚太地区因人口高龄化和庞大慢性病负担,对智慧医疗需求急迫,AI的价值转型主要在透过改善营运、加速诊断、数位疗法等方式提升效率。亚太地区发展驱动力聚焦于解决接取、能力与信任三大关键因素,各国正积极透过法规与区域联盟建立数据互通性和隐私保护的基础。台湾在此波转型中,以「长照3.0」为核心,将医疗体系与科技深度整合,回应三大支柱,而台湾产业实践亮点在软体系统的高市 [...]

2023~2025年新能源车渗透率表现

2023~2025年新能源车渗透率表现

2025年全球电动车(包含油电混合车、插电式混合动力车、纯电车、燃料电池车、增程式电动车)市场继续保持成长态势,销售预计将达2,687万台,YoY达23.2%。中国市场占全球销售量54%,成为电动化转型的主要驱动力;美国市场则因政策方向调整,2024年YoY约18%,2025年仅15%,是主要市场中少数成长趋缓地区;西欧市场成长率亦高于全球平均,成为推动歐洲 [...]

2025-12-30 王昊骏
2025年全球关注之七大网路安全趋势

2025年全球关注之七大网路安全趋势

全球资安现况:威胁升级下发展 数位转型时代之资安核心议题 关键产业资安发展:挑战与对策 资安产业迈向新局:全球发展趋势 拓墣观点 [...]

2025-12-29 谢雨珊
华为海思升腾系列推出时程及其搭载之HBM

华为海思升腾系列推出时程及其搭载之HBM

本篇报告一方面分析中国AI晶片设计商及其关键产品之近期发展与动态,另一方面则探讨中国AI晶片设计商在2026年将面临的三大挑战;报告将聚焦于AI ASIC设计商如华为海思、平头哥半导体、昆仑芯科技、寒武纪科技,以及AI GPU设计商如壁仞科技、沐曦科技与摩尔线程。 [...]

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产业洞察

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]