Automation Taipei 2025、TAIROS 2025之展品分布
2025年台北国际自动化工业大展、台湾机器人与智慧自动化展规模创历史新高，展会趋势显示，工业自动化已从单纯效率提升走向弹性自主学习，并与AI深度整合。国际大厂多透过模组化硬体和平台化软体降低系统整合门槛，台湾厂商则强于高品质零组件和快速客制化服务。另一方面，AI应用已从幕后分析走向前端协作实务，且机器人发展更朝向人机共融，多家台湾厂商已跟进人型机器人热潮，並 [...]
NVIDIA各制程晶片最大热设计功耗
AI带来庞大的运算需求，推动半导体的发展与成长，同时也带来新挑战，除了先进制程逐渐逼近物理极限，制程微缩的难度大幅提升，散热也成为晶圆代工大厂越发需要面对的难题。 随著GPU为首的AI伺服器晶片效能不断提升，单一晶片的散热设计功耗(TDP)来到千瓦等级，传统气冷散热技术已渐趋物理极限，液冷散热技术兴起；另一方面，半导体产学也积极投入晶片內嵌入式液冷等散 [...]
2021～2025年全球电视面板出货量趋势预估
2025年LCD电视面板供给迎来新格局，对产业是利亦是弊，LCD电视面板平均尺寸增长不如预期，不仅不利于产业发展，也让2025年第二季原就不乐观的电视市场深陷泥沼；再者，经济震荡造成电视面板需求上强下弱，也考验市场是否能如过去2年，在共识下维持产业平衡。 [...]
2024～2025年中高阶直立式手机厚度实拍与电池配置比较
2025下半年轻薄化不再只是设计语言的选项，而是成为品牌竞争的主战场，面对电池、影像与主机板的结构瓶颈，各厂商在续航、效能与厚度间展开有不同取舍，显示品牌哲学与供应链整合力的深层差异。 [...]
推动数位医疗的问题与挑战
本篇报告聚焦全球数位医疗产业发展趋势，分析当前数位技术于临床应用与健康管理领域的实际导入情形，并探讨其推动过程中面临的制度瓶颈与政策调适需求。 [...]
台湾资通讯厂商在全球无人机产业链举要
全球无人机在通讯产业的应用涵盖电信台巡检、紧急灾害备援网路等应用，随著无人机通讯应用持续扩展，让全球无人机大厂提升BVLOS长距离通讯能力，进而让台湾资通讯厂商有机会切入全球无人机产业链。 [...]
终端用户设定Matter示意图
智慧家庭的核心在提升便利性与生活品质，连接标准联盟(CSA)持续透过Matter标准更新，加速Matter生态系的兼容性与互通性。随著Matter标准不断拓展连接能力，以及增强终端用户的控制范围，将加剧智慧家庭市场竞争态势。由于场景化提供的价值在创造体验，AI应用、平台价值与场景化体验将成智慧家庭厂商发展重点。 [...]
AI资料中心逐电而居，电力稳定度将是设厂首要考量
全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2025年伺服器供应链关键动向 拓墣观点 [...]
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