AI开发三大主流生态系比较
AI产业正迈入由「硬体驱动」转向「软体主导」的关键拐点。当晶片效能逼近物理极限、能耗与成本持续上升，竞争焦点正从晶圆制程与架构设计，转移到编译器、框架与开发语言的掌控权。NVIDIA以CUDA筑起高效的算力帝国，Google以XLA推动软硬体垂直整合的运算联邦，而DeepSeek等新势力则以TileLANG开启开放可携的软体革命。这场「软体定义硬体」的三強鼎 [...]
电信商5G专网商业应用实例
全球5G专网市场正经历价值链重塑，预计2028年投资将超过50亿美元，市场趋势已从基础设施建设转向与AI整合之高价值服务。在供给面，电信商以5G SA核心网为基础，将商业模式升级为「服务即切片」与平台营运者，同时内部应用AI降本增效技术，提升营运效率；在需求面，厂商导入5G专网为获得uRLLC与确定性QoS，以支持工业4.0等关键任务应用。5G专网真正价值在 [...]
2025年9月景气观察－资讯产业总体面
2025年8月美国领先指标降至-0.5%，显示经济活动持续放缓，受制造业新订单、消费者预期与高关税等因素影响；2025年9月美国密西根大学消费者信心指数降至55.1，反映对劳动市场与物价上涨的疑虑已对美国经济前景造成压力；2025年8月美国CPI年增升至2.9%，较7月加速上升，也是2025年1月以来最大升幅；2025年8月欧元区失业率略升至6.3%，劳動市 [...]
SSD/HDD售价/最大容量/交期比较表
AI正以前所未有的速度席卷全球，从大型语言模型的训练到无处不在之生成式AI应用，数据已然成为驱动这场技术革命的命脉，这股由AI引发的数据洪流，正以前所未有的力量猛烈冲击全球资料中心之基础设施，特别是在储存领域，一场深刻的变革正悄然上演。传统上作为海量资料储存的Nearline(NL) HDD，正面临前所未有的供应危机；与此同时，长期以来被视为高效能但高成本的 [...]
Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across比较
2025年6月由Broadcom、Cisco等9家大厂创立的UEC发布UEC 1.0，透过重新设计每个网路层级，加入PDS、CBFC等功能，期望达到InfiniBand极低延迟、无丢包风险的效能。此外，Broadcom也在2025年6月推出全球首款102.4 Tbps Switch晶片，支援UEC 1.0，并同时推出其CPO版本，为Ethernet发展推進一 [...]
车厂自研ADAS晶片产品分布
Tesla为车厂自研晶片的先驱，并凭藉自研晶片效益带动其他车厂投入晶片自主研发；此外，地缘政治风险加剧与成本敏感度增加，使车用晶片的供应链韧性受到关注，自2019年起便不断有车厂投入晶片自研的消息。在众多车用半导体种类中，关乎车辆智慧化体验的辅助驾驶(ADAS)与智慧座舱是各车厂资源投入重点，其中车厂主要选择自研ADAS SoC，为的是能在辅助驾驶效能上做最 [...]
2024～2030年全球近眼显示装置市场出货预估
近2年近眼显示装置市场短期表现平淡，其中VR/MR市场热度下降，主要是产品定价与实际可应用功能尚未找到合适的PMF点，产品销售量不如预期。AI崛起也助力产业将目光和资源向AR装置倾斜，产业对AR市场的投资热度和供应链投入之积极性都处于高涨状态，但AR领域无论是目前的显示、光学、整机加工之技术成熟度，或在更丰富、可落地的应用场景确立上都还有待提升，故整体表現平 [...]
2024上半年与2025上半年投资于AI新创的总资本比重
在AI算力革命中，ASIC晶片崛起成为市场主力，凭藉高效能/低功耗特性，逐步取代部分通用GPU，专用于大规模推理系统；其中，Google、AWS、Microsoft、阿里巴巴与腾讯等CSPs，加快自研晶片的部署，强调成本效益与性能优化，形成多元竞争格局。 [...]
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