依功率、频率需求分化,GaAs与GaN各据一方

依功率、频率需求分化,GaAs与GaN各据一方

射频元件与材料市场现况 射频产业生态与产品技术形势 中国厂商战略与动态分析 拓墣观点 [...]

2026年2月景气观察-资讯产业总体面

2026年2月景气观察-资讯产业总体面

2026年1月美国领先指标升至-0.1%,跌幅缩小但仍偏弱;2026年2月美国密西根大学消费者信心指数升至56.6,但整体仍偏低、复苏温和且族群分化;2026年2月美国失业率升至4.4%,且非农就业减少,显示劳动市场走弱、景气压力增大;2026年1月欧元区失业率降至6.1%,就业维持稳健,对内需与服务业景气具支撑效果;2026年1月欧元区CPI年增降至1.7 [...]

2026年后待推出的AI电驱新能源车或平台

2026年后待推出的AI电驱新能源车或平台

电驱系统导入AI决策动机分析 AI电驱动系统应用案例展示 关键硬体零件与相关技术发展现况 拓墣观点 [...]

2026-03-23 王昊骏
2026年全球固网市场发展趋势

2026年全球固网市场发展趋势

全球固网宽频产业发展动态 全球光纤宽频产业发展 全球Cable宽频产业发展 全球xDSL宽频产业发展 拓墣观点 [...]

2026-03-20 谢雨珊
智慧穿戴应用的黄金三角矩阵

智慧穿戴应用的黄金三角矩阵

MWC 2026以「The IQ Era」为主轴,显示人工智慧正从Edge AI迈向具备自主决策能力的Agentic AI,并逐步嵌入通讯网路与装置端运算架构。Qualcomm推出Snapdragon Wear Elite平台,大幅提升装置端的运算效能。AI智慧眼镜、智慧手表与智慧戒指正加速整合大型语言模型,使穿戴装置从单纯的数据纪录工具,转型为能提供即時導 [...]

Google近年推出之TPU性能与规格举要

Google近年推出之TPU性能与规格举要

AI晶片是算力建设成本的核心,近期陆续传出Google TPU获指标厂商采用,也让市场看见比GPU更具成本效益的解决方案。本篇报告聚焦于TPU,从AI军备竞赛的发展趋势分析其长线需求背景,探讨该产品之竞争优势,并关注有望受惠的相关供应链。 [...]

2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要

2026年机器人VLA模型厂商更新动态举要

VLA(Vision-Language-Action,视觉-语言-动作)模型为奠定人型机器人的基础架构,但面临生态碎片化与数据稀缺挑战。在模型架构方面,开源与硬体抽象层将可推动跨平台部署,而触觉感测与多模态时序对齐为多模态融合之关键;在数据方面,机器人即服务(RaaS)租赁模式将成为加速规模化与多样数据收集的重要商业模式,而世界模型提供低成本数据补充,共同解 [...]

CIM技术类型

CIM技术类型

2026年2月20日加拿大AI晶片新创厂商Taalas发布可在Llama 3.1 8B模型实现16,960Tokens/s/user速率的AI晶片Taalas HC1,且不需使用HBM、CoWoS,单一晶片TDP仅约250W;不仅如此,其他Inference晶片新创厂商也在2026年积极推出新品,例如2026年2月24日SambaNova、MatX紧接著分別 [...]

宣传推广

产业洞察

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]

CSP提高资本支出90%催化, 2026年AI server出货年增上看31%

根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]

台系双虎产能瘦身,2028年重塑TV、监视器、笔电三大面板供需版图

台系面板厂加速卖厂转型,正式从「规模战」转向聚焦高附加价值的「精兵政策」。根据TrendF [...]

AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应续热

根据TrendForce最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murat [...]

NVIDIA、Broadcom CPO交换器展开小量出货,光引擎良率、先进封装产能成扩产最大瓶颈

根据TrendForce最新光通讯产业研究,随著NVIDIA出货新一代Spectrum-X [...]