自驾车数据处理流程步骤

自驾车数据处理流程步骤

美国Robotaxi服务商Waymo在2024年完成超过400万次接送服务,并计画进一步拓展至迈阿密、东京等新城市,随著中美厂商积极拓展Robotaxi服务,相关应用后市可期。高阶驾驶辅助功能的成本仍限制普及率,现阶段各品牌自驾系统表现仍有提升空间。一辆自驾车每天产生约40TB的数据,需要云端平台进行运算、储存与分析,相关解决方案正加速推动自驾技术的发展與普 [...]

潜望式镜头供应链

潜望式镜头供应链

2024年全球智慧型手机市场稳健成长,生产量达12.1亿支,受AI应用推动,2025年预计进一步成长。高阶智慧型手机的升级带动镜头数量增加,2024年智慧型手机相机镜头出货量达42.2亿颗,2030年预估市场规模达415亿美元。光学变焦成为提升影像品质的关键,其中潜望式镜头凭藉光学优势,成为旗舰机型标准配备,Apple、华为、vivo、OPPO、小米等品牌已 [...]

主要半导体封装技术

主要半导体封装技术

FOPLP技术 FOPLP市场区块 FOPLP供应商技术 FOPLP供应商发展动态 FOPLP技术发展趋势 拓墣观点 [...]

2023~2024年Mini LED背光应用出货规模对比

2023~2024年Mini LED背光应用出货规模对比

随著各细分领域搭载Mini LED背光的LCD萤幕之出货规模提升,与OLED正面对抗的情势无可避免,在大中小屏各应用场景都使用Mini LED背光下,与之相对的就是OLED失去市场,反之亦然,因而构成典型的「零和博弈」;有趣的是,这并非技术发展史上通常见到的单向度替代模式,而是2种技术各有攻防,互别苗头。 2024年OLED技术在IT市場獲得正面反響, [...]

资料中心建置:应对需求激增的多元解决方案

资料中心建置:应对需求激增的多元解决方案

全球暨中国伺服器市场动态与分析 云端服务供应商与伺服器厂商动态 2025年AI伺服器关键动向 拓墣观点 [...]

FPC应用领域

FPC应用领域

随著5G、人工智慧、物联网与电动车等新兴科技快速发展,电子产品对高性能、小尺寸的需求不断增长。软性印刷电路板(FPC)作为关键的电子元件连接材料,因其轻薄、可弯曲的特性,在满足这些需求方面扮演越来越重要角色。本篇报告将深入探讨FPC产业的发展趋势、技术突破与多元应用场景,分析其在电子产业升级中的关键作用与未来市场的潜力。 [...]

2024年全球5G FWA发展状况统计

2024年全球5G FWA发展状况统计

2024年全球宽频上网市场,非洲与亚洲宽频连线成长较快,主要是阿尔及利亚、印度、马来西亚、泰国、比利时、多明尼加共和国、秘鲁与厄瓜多尔等宽频用户之低宽频普及率持续成长。2025年全球固网宽频连线数成长2.1%,预估达15亿;在行动通讯方面,2025年全球5G部署将持续成长,电信营运商把重点放在增强网路功能,以留住用户并保持竞争力推出FWA服务,不仅使营收成長 [...]

2025-02-26 谢雨珊
智慧家庭感测器功能

智慧家庭感测器功能

毫米波雷达在智慧家庭感测领域的重要性逐步提升,成为加强感测精度与自动化的关键技术,并能与AI和MCU结合,进一步强化智慧家庭感测器的效能。在解决方案部分,供应商强调开放性平台与第三方合作,且期望透过Matter标准实现不同品牌产品之间的互通。 [...]

宣传推广

产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]