CPO解决方案与矽光子晶片架构示意

CPO解决方案与矽光子晶片架构示意

为改善传统可插拔光通讯解决方案的讯号衰减与耗能问题,近年业界陆续提出LPO、OBO与CPO解决方案,然随著核心运算单元的算力越来越高,次世代CPO架构乃浮上台面。 [...]

IFA 2024展品类别占比暨重点厂商

IFA 2024展品类别占比暨重点厂商

柏林消费电子展(IFA 2024)在电视、智慧家电与AI PC等产品带来令人耳目一新的新品,多数厂商的产品服务紧扣AI。电视制造商的产品除了尺寸放大之外,亦推出强调特定使用场景开发的产品;智慧家庭与智慧清洁产品的发展趋势,为使用者与产品的互动效率透过AI赋能和机器移动性能成长,快速融入家庭生活,代表产品为家用机器人与扫地机器人。此外,PC厂商推出多款AI P [...]

Intel提出的OCI CPO解决方案

Intel提出的OCI CPO解决方案

为改善传统可插拔光通讯解决方案的讯号衰减与耗能问题,近年业界陆续提出LPO、OBO与CPO解决方案,然随著核心运算单元的算力越来越高,次世代CPO架构乃浮上台面。 [...]

SEMI矽光子产业联盟成员

SEMI矽光子产业联盟成员

现阶段AI发展仍处于运算资源部署前期,尚未进入规模化应用。半导体产业受AI快速发展所致,除了大量运算推动AI晶片需求之外,同时晶片制程微缩也面临物理极限的困境,使先进封装技术为SEMICON Taiwan 2024焦点,并汇聚半导体产业相关厂商,以实践半导体与AI发展共荣共好。 [...]

低空经济生态系

低空经济生态系

近年低空经济在中国市场兴起,在政策红利和市场需求的双重驱动下,产业规模快速增长,应用场景日益丰富,成为经济发展新引擎。本篇报告聚焦中国低空经济产业中的无人机和eVTOL,透过分析发展现状、机遇与挑战,协助相关厂商了解产业发展态势。 [...]

智慧交通系统示意图

智慧交通系统示意图

智慧交通可望缩短城乡交通差异,以及对应不同族群的交通需求。随著道路IoT装置不断增加,基于交通的即时性和动态变化特性,因而推动边缘AI和机器学习(ML)于智慧交通的应用,使工业电脑(IPC)厂商位居要角。由于智慧交通大量的传输需求,除了透过5G通讯技术为支持之外,低轨卫星的应用可望补足偏远地区的通讯,实现城乡智慧交通的无缝相连。 [...]

AI商品化带动IC产业

AI商品化带动IC产业

AI使用模型的技术 运算与IC的关联 AI对IC产业之冲击 各大IC设计厂商AI布局 拓墣观点 [...]

2024-10-01 游乃鸿
低空经济应用场景

低空经济应用场景

近年低空经济在中国市场兴起,在政策红利和市场需求的双重驱动下,产业规模快速增长,应用场景日益丰富,成为经济发展新引擎。本篇报告聚焦中国低空经济产业中的无人机和eVTOL,透过分析发展现状、机遇与挑战,协助相关厂商了解产业发展态势。 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]