美国针对联网与自驾系统零组件禁令内容(简述)

美国针对联网与自驾系统零组件禁令内容(简述)

美国在2025年1月14日发布关于中国与俄罗斯的联网车系统(VCS)软硬体和自动驾驶(ADS)软体禁令的最终规则,最终规则进一步定义限制范围和排除项目,但实施的时间并未改变,仍计画在2027年实施软体禁令、2030年实施硬体禁令。在禁令之下,预计对中国的自驾车厂商、相关零组件供应商产生影响外,还会影响国际车厂的布局,但对台湾厂商来说有机会获得转单,尤其是車載 [...]

2025-02-07 陈虹燕
IC主要市场需求驱动力

IC主要市场需求驱动力

2025年IC产业驱动力 5G与6G通讯晶片 AI与机器学习专用晶片 3D IC与先进封装技术 拓墣观点 [...]

新创AI厂商于2024年发表之LLM测试成绩举要

新创AI厂商于2024年发表之LLM测试成绩举要

本篇报告一方面聚焦2024年AIGC应用大举入市、大型语言模型(LLM)蓬勃发展的趋势,另一方面则探讨支撑多元应用、模型发展之AI晶片加速升级,何以带动800G光互连(Optical Interconnect)解决方案需求。 [...]

2023年全球智慧型手机锂电池与全球消费锂电池市场份额

2023年全球智慧型手机锂电池与全球消费锂电池市场份额

2023年智慧型手机电池市场收入增长至230.5亿美元,锂电池为市场主流,主要供应商包括ATL、LG、Samsung SDI等,其中中国厂商份额快速提升。技术创新聚焦于提升能量密度,矽碳负极电池和固态电池成为核心方向,实现更高容量、更轻薄设计与安全性优化。各厂商如vivo、小米、华为等推出突破性技术,电池容量提升至7,000mAh以上,为市场带来性能升级與競 [...]

2024、2027年边缘AI市场规模

2024、2027年边缘AI市场规模

在数据驱动的智慧制造时代,边缘AI技术正成为提升产业效率与竞争力的关键。本篇报告将全面分析边缘AI在智慧制造中的重要性,探讨其应用场景、技术优势与面临的挑战,透过对边缘AI的研究,主要为产业发展提供洞见与决策支持,并对未来产业发展与挑战进行展望。 [...]

2024~2027年全球工业机器人安装量推估

2024~2027年全球工业机器人安装量推估

2024~2027年工业机器人安装量每年约可新增54万台,温和放量之成长动能其远因来自远距自动化需求未退,近因则是人口结构与技术精进。在产业环境稳定发展下,工业机器人传统大厂前有AI赋能、后有人型契机,下阶段产品设计也成为市场关注焦点。整体而言,AI对其产品设计上越趋重要,凸显工业机器人的未来不仅透过硬体设备定胜负,亦须经由软体技术分高低之氛围。在人型机器人 [...]

2025-02-03 曾伯楷
Wi-Fi规格发表进程

Wi-Fi规格发表进程

Wi-Fi 7发展与进程 Wi-Fi 7应用场景 Wi-Fi 7核心技术特点 Wi-Fi 7晶片与市场前景 各大Wi-Fi IC厂布局 拓墣观点 [...]

Sumitomo Electric的InP基板与磊晶晶圆能制造之元件和应用领域

Sumitomo Electric的InP基板与磊晶晶圆能制造之元件和应用领域

磷化铟(InP)由于具备比矽(Si)更高的电子迁移速率与更高功率密度,被广泛应用于无线通讯、光通讯与感测领域。有鉴于InP元件的需求正在攀升,本篇报告除了分析其需求背景之外,也聚焦于供应链动态,以期能掌握InP产业之发展趋势。 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]