中国“泛手机”(含小灵通)用户数情况

中国“泛手机”(含小灵通)用户数情况

中国目前拥有行动电话营运牌照的只有中国移动与中国联通两家,因此也只有它们能够运营真正意义上的行动通讯业务(手机业务),但在1999年「小灵通」出现后,中国政府对其一直采取“不鼓励、不限制”的灰色政策,而原本只能经营固话业务的中国电信与网通便开始在各地开通「小灵通」业务。 虽然政府一直将「小灵通」归结为固话的一种,但其所能实现的行动通讯功能 [...]

台湾电信业者的固网、行动与宽频服务营收比例变化

台湾电信业者的固网、行动与宽频服务营收比例变化

2004年全球网通产业最受瞩目的焦点莫过于「Skype」效应,短短18个月的时间已有3,000万人使用这套免费的网路电话软体,而需要付费的SkypeOut也在7个半月的时间内创下100万人使用。传统电信产业面对Skype来势汹汹的威胁,各家电信业者的态度与因应方法有很大的差异,尽管目前还无法确知Skype会对传统电信产业造成何种程度的冲击,但不可否认的一个事 [...]

2002~2006年全球及台湾DSC出货量

2002~2006年全球及台湾DSC出货量

拓墣产业研究所(TRI)从2003年看好数位相机(DSC)大幅成长,台湾DSC业者雨露均霑,以光学元件最被看好,(参见2003/07「解开数位相机出货量爆炸性成长之谜」);而2004年全球DSC持续20%以上的高成长,西欧将是成长最大的区域市场,但台湾组装部份厂商将是退出或合并的惨淡一年(参见2004/07「台湾DSC业者下半年要过苦日子」);至2005年则 [...]

Worldwide Substrate Demand

Worldwide Substrate Demand

2005下半年由于PCI Express架构发酵(含PCI Express晶片组、相关绘图晶片、高速PCI Express晶片组DDRⅡ记忆体)皆大量使用覆晶封装,将使得覆晶基板需求大起。 [...]

全球手机市场销售量排名

全球手机市场销售量排名

根据Gartner的研究指出,2004年全球手机销售量达6亿7,400万支,相较2003年大幅成长30%之多。随著行动用户汰换机种需求加温,以及在新兴市场带动需求和季节变动因素等重要触媒的影响下,Gartner预估,2005年手机市场可望继续成长,销售量上看7亿3,000万支。目前在全球手机市场,Nokia、Motorola、Samsung已形成三足鼎立的局 [...]

2005 CeBIT展台湾IT业者发展重点

2005 CeBIT展台湾IT业者发展重点

在2005年的CeBIT展中,主机板及显示卡已呈现稳定发展趋势,并且逐渐退居为次要的展示重点,取而代之的是系统产品及NB;显示出市场趋势不再只是追逐高档规格的产品,而是逐步回归基本面--什么样的电脑是足敷使用、容易使用而且售价合理的产品? 因此,在这样的潮流影响下,来自台湾的各主要IT制造商,在2005年的摊位设计及产品展示都有所调整,在摊位最醒目的位置已不 [...]

PSP销售量预测

PSP销售量预测

在2005年3月24日的美国,手持式游戏机大事上演,那就是SONY推出了PlayStation Portable(PSP)。无论从游戏或娱乐的观点来看,PSP绝对有机会成为继iPod之后,在美国掀起一股可携式消费性电子的热潮。 [...]

台湾五大覆晶基板厂产能一览表

台湾五大覆晶基板厂产能一览表

2004年底ATI、NVIDIA开始大量将PCI EXPRESS相关晶片组由中阶IC载板BGA转换至FC,让从2001年起就引领期盼,至2004年却嗅不到产品需求的台湾IC载板厂措手不及,只能对著良率无法突破瓶颈的机台唏嘘不已;2005年第一季各大厂果敢地紧急扩大产能,对于新增FC产线的未来,我们不得不看看此产品的未来是否值得这么做!又会不会在需求突然消失之 [...]

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产业洞察

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]