2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

2022~2028年全球机器人大模型市场规模预估(含计画性投资)

人型机器人正快速扩大应用生态,作为机器人最终型态的智慧设备,将再次掀起AI浪潮,其仰赖的「AI晶片」、「感测器」等硬体供应商蓄势待发,尤以NVIDIA、Amazon与Microsoft等厂商。 [...]

量子运算应用探索

量子运算应用探索

目前量子处理器以提高量子位元为首要目标,并强化纠错与校正能力,期望能达到更大规模的实务应用。在软体演算法方面同样强调实务运作能力,搭配硬体技术的进步,期望能突破以往NISQ的框架。 [...]

电子供应链范畴

电子供应链范畴

国际社会越来越关注气候变化和碳排放问题,尤其石化、电力、电子业等高碳排产业面临收取碳税、费与购买碳权第一波冲击,目前环境部气候变迁署已完成2021年289家厂商碳盘查作业,其中电力业占总排放量54.3%,累计约127百万公吨二氧化碳当量,而电子产业需大量电力支援,相关厂商为第一波冲击对象。面临国际减碳趋势,对有能力负担绿色能源与技术的大型电子厂商而言,投資改 [...]

全球机械产业发展趋势

全球机械产业发展趋势

全球智慧机械产业发展 智慧机械在智慧制造中扮演关键角色 智慧机械大厂动态 拓墣观点 [...]

2024-04-26 谢雨珊
云端AI晶片种类

云端AI晶片种类

云端AI晶片市场状况 AI ASIC厂商 IC设计服务厂商 记忆体IP厂商 拓墣观点 [...]

SiC、GaN元件应用电压范围

SiC、GaN元件应用电压范围

第三代半导体SiC、GaN在厂商竞合关系中持续渗入功率半导体市场,在市场追求高压、高功率应用需求下,GaN-on-Si HEMT已可于1.2kV下应用;SiC元件则是在2024~2025年陆续导入8吋晶圆量产,以降低元件单位成本。此外,许多厂商透过新技术和材料,有望大幅减少SiC和GaN元件成本,预计2025~2026年导入量产;其中,若得以实现平价的GaN [...]

2023~2028年新能源车不同动力模式市场发展预估

2023~2028年新能源车不同动力模式市场发展预估

由于新能源车中的PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)与BEV (Battery Electric Vehicle)仍占据销售市场主流动力模式,里程焦虑问题已成为影响消费者购买新能源车意愿的最大变数,因此充电技术成为左右PHEV与BEV发展的重要基础设施。 [...]

2024-04-23 王昊骏
2024年3月景气观察-资讯产业总体面

2024年3月景气观察-资讯产业总体面

2024年2月美国领先指标月增率升至0.1%,终止连续23个月负成长态势;2024年3月美国密西根大学消费者信心指数升至79.4,创2021年7月以来最高;2024年3月美国失业率降至3.8%,就业市场表现亮眼;2024年2月美国CPI年增率升至3.2%,意外回升,且高于市场预期;2024年2月欧元区失业率升至6.5%,整体劳动市场呈紧俏态势;2024年2月 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]