2020~2024年电视品牌出货市占率变化

2020~2024年电视品牌出货市占率变化

2024年4月中旬,IMF表示全球将再呈现经济放缓但稳定成长的一年,美国强劲表现将带领全球经济克服许多逆风,包括通膨居高不下、中国和欧洲需求疲软与区域战争的外溢效应。观察全球电视需求,三大主要销售地区,北美受美国消费动能依旧,加上品牌低价促销策略奏效,电视需求仍有支撑;欧洲2023年受通膨影响需求委靡呈现衰退,2024年运动赛事让低迷需求注入活水;中国近年電 [...]

2021~2023年折叠式智慧型手机平均最低订价与同期iPhone基本款比较

2021~2023年折叠式智慧型手机平均最低订价与同期iPhone基本款比较

在全球智慧型手机市场趋于成熟饱和之际,折叠式智慧型手机的出现,为Android阵营的智慧型手机品牌厂重新找到增长动能,然折叠的产品概念固然吸睛,要完美实践却绝非易事,加上折叠式智慧型手机相较传统非折叠式手机,增加可弯折的萤幕盖板与特殊的铰链结构,使其生产成本上升,进而推高售价。 尽管随各Android品牌纷纷加入折叠式智慧型手机市场,使旗下供應鏈的參與 [...]

中国车路云一体化主要应用试点内容

中国车路云一体化主要应用试点内容

随著各国政府单位陆续发布V2I相关政策,加速全球主要电信商布局各式V2I场域应用,同时也带动台湾电信商启动V2I场域验证。 [...]

2024-07-01 王伟儒
Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers

Partnerships and Progresses of FOPLP Packaging Providers

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,在2Q24期间,AMD等晶片业者积极接洽TSMC及OSAT业者,洽谈以FOPLP技术进行晶片封装,主要合作模式及项目包括:(1)模式一:OSAT业者封装消费性IC,自传统封装转换至FOPLP:AMD与PTI(力成)、ASE(日月光)洽谈PC CPU产品,而Qualcomm与ASE洽谈PMIC产品;在本波需 [...]

绿色基地台整体架构

绿色基地台整体架构

全球行动基地台发展趋势 AI技术于行动基地台之应用 拓墣观点 [...]

2024-06-28 谢雨珊
2024~2028年全球资料中心产值预估

2024~2028年全球资料中心产值预估

随著生成式AI兴起,带动超大规模资料中心(Hyperscale Data Center)需求大幅提升,同时让InfiniBand跃升成为超大规模资料中心采用主流通讯协议,并吸引台湾关键零组件厂商切入NVIDIA供应体系。此外,Ultra Ethernet通讯协议崛起亦吸引更多台湾关键零组件厂商切入超大规模资料中心市场。 [...]

2024-06-27 王伟儒
2024年是AI PC的关键发展期,品牌纷纷推出第一代AI PC

2024年是AI PC的关键发展期,品牌纷纷推出第一代AI PC

全球笔记型电脑整机市场现况 拓墣观点 [...]

Copilot+ PC功能说明

Copilot+ PC功能说明

Computex 2024主题「AI串联,共创未来(Connecting AI)」,以AI串联全场,由于Copilot+ PC带出明确AI PC定义,无论AMD、Intel、Qualcomm的最新处理器,皆已满足现阶段Copilot+PC的NPU算力需求,而PC品牌厂分别推出满足Copilot+PC条件的新品。综观现阶段的AI PC产品而言,以商务应用具優勢 [...]

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产业洞察

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]

CSP提高资本支出90%催化, 2026年AI server出货年增上看31%

根据TrendForce最新AI server产业研究,因应AI基础建设需求高涨,估计20 [...]

台系双虎产能瘦身,2028年重塑TV、监视器、笔电三大面板供需版图

台系面板厂加速卖厂转型,正式从「规模战」转向聚焦高附加价值的「精兵政策」。根据TrendF [...]

AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应续热

根据TrendForce最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murat [...]