2023、2030年全球物联网设备连接数量预估

2023、2030年全球物联网设备连接数量预估

对物联网而言,最关键的技术基础在通讯网路,现阶段开发中国家已逐步拓展4G和5G网路,加上本身国内对能源、产业转型与公共卫生的高度需求,等同是为相关的物联网应用推广开启一片新蓝海。 [...]

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

Qualcomm 5G FWA Ultra Gen 3平台

MWC 2024于2月26~29日在西班牙巴塞隆纳(Barcelona)举行,本次主题为「Future First」,整体展出重点涵盖5G Advanced、O-RAN、AI网路、Wi-Fi 7、专网、非地面网路(Non-Terrestrial Networks,NTN)等解决方案。 [...]

2024-03-27 王伟儒
矽光子先进封装一览表

矽光子先进封装一览表

为满足资料中心不断攀升的高速运算与传输需求,从传统电讯号快速过渡到光讯号传输时代才是最根本的解决之道,即资料中心对传输速率需求持续提升,带动负责内连接的交换机容量不断提高,亦让矽光子(Silicon Photonics,SiPh)技术重要性随之上升。 [...]

中文医疗模型举要

中文医疗模型举要

LLM于2023年蓬勃发展,与此同时,中国厂商纷纷推出以中文为主要训练资料的LLM,推动生成式AI于产业中应用,并快速商转推动MaaS商业模式,相较其他产业,生成式AI除了协助产业转型之外,还可望为医疗突破性困境,从而推动医疗大模型发展。 [...]

资料中心传统托管模式与新算力租赁差异

资料中心传统托管模式与新算力租赁差异

AIGC大模型更迭周期加速,导致算力需求急遽增加,但在地缘政治、高阶晶片与先进制程技术限制下,庞大的算力需求催生「算力租赁」兴起。本篇报告根据运算市场境况,以及NVIDIA、Google、Microsoft等主要参与者进行分析。 [...]

主要车用主控晶片

主要车用主控晶片

车用主控晶片区别 MCU 座舱SoC 自驾SoC 拓墣观点 [...]

MWC 2024主品牌展出之主要智慧型手机规格整理

MWC 2024主品牌展出之主要智慧型手机规格整理

2024年2月26~29日世界移动通信大展(MWC 2024)于西班牙巴塞隆纳开展,作为全球最具代表性的通讯领域展会,部分Android阵营之智慧型手机品牌均在此国际舞台上发布新机与展示其亮眼的创新,回顾此次展出内容,在AI浪潮下,人工智慧成为各品牌展出重点。 综观MWC 2024展出内容,可推论未来AI手机渗透率会持续增加,不过AI是否可為智慧型手機 [...]

2024年2月景气观察-资讯产业总体面

2024年2月景气观察-资讯产业总体面

2024年1月美国领先指标月增率续跌0.4%,下滑幅度大于预期;2024年2月美国密西根大学消费者信心指数降至76.9,创下2020年3月以来最大单月跌幅;2024年2月美国失业率微升至3.9%,但仍接近半世纪以来低点;2024年1月美国CPI年增率虽降至3.1%,但自2021年3月以来尚未低于3%;2024年1月欧元区失业率为6.4%,维持历史低位;202 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]