Copilot+ PC硬体需求
Microsoft在2024年5月20日正式宣布推出「Copilot+ PC」，采用Qualcomm Snapdragon X Elite或Snapdragon X Plus处理器，其NPU(神经网路处理器)算力高达40TOPS以上，能在不连接网路的情况下直接在本机执行AI运算，内建Copilot AI助理也为使用者带来全新的使用情境与使用经验，并催生硬體的 [...]
2021～2027年资料中心光模组销售
随著大规模资料中心数量增加与AI发展，带来资料中心结构的改变，使得光通讯模组的应用越趋重要，然传统光通讯模组在追求速度的同时，也使得功耗问题日益严重。本篇报告将介绍光通讯模组的发展现况与瓶颈，并解释现行解决方案(CPO、LPO)的结构与困难；最后，将介绍光通讯模组中的重要材料InP及其相关厂商。 [...]
AIGC软硬体应用开发商分布
主权AI(Sovereign AI)强调国家发展其AIGC的软硬体实力，随著厂商和学术单位逐步采用AIGC，其重要性正在扩大，厂商开发和执行AIGC产品服务带动算力需求迅速扩张，LLM推理和训练算力由CSP的AI伺服器提供，云端厂商受惠，并为了提高AI运算的自主性和成本考量，积极更新自家AI伺服器ASIC，在AIGC提供AI伺服器等云端基础建设与AI开发工具 [...]
6G能力目标范围值说明
随著ITU-R与3GPP持续制定6G标准，让各区域市场政府加速6G相关政策与计画推动，同时带动各国电信商、设备大厂与晶片厂商提前部署6G技术与场景应用。 [...]
2024年全球伺服器市占率分布预估
全球伺服器市场出货分析与供需变化 云端供应商布局与伺服器厂商动态 新兴市场与伺服器供应链转移动态追踪 拓墣观点 [...]
嵌入式系统2024年第一季厂商动态
嵌入式系统产业近年著重发展更快的运算效率、无线连接技术提升与资安防护升级。嵌入式世界大会(Embedded World 2024)看到边缘AI (Edge AI)延续近年智慧化趋势，持续为产业发展重点，主要应用领域为汽车、医疗设备与消费性电子产品。 IPC台湾厂商在展会推出Edge AI和AIoT应用的相关产品服务，并积极拓展产品组合，包括軟硬體、系統 [...]
2022～2028年全球PON市场规模预估
产业转型加剧，工业网路作为智慧制造、IIoT搭建的核心设施，为提「高频宽」与「确定性」，仅能仰赖工业PON增强承载，加上5G持续工业场景中深根应用，使得「工业PON+5G」的融合网路技术已悄然推进，预期2024年全球PON市场规模为152.6亿美元。 [...]
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