砷化镓与矽元件特性比较

砷化镓与矽元件特性比较

自1950年后期开始,砷化镓在高频应用上就已被视为有潜力的半导体元件的材质了,但当时主要应用在军事及太空科技领域上,不过由于技术渐渐趋于成熟且频谱开放,因此,商业化通讯产品需求乃有所提升。由于在高频微波的应用上,砷化镓材料具备矽元件所无法取代之特性,因此近年来以砷化镓所制成的元件才渐渐被了解并重视。 [...]

亚洲主要地区彩色萤幕手机销售量

亚洲主要地区彩色萤幕手机销售量

随著一些一二级城市的手机普及率逐渐饱和情况下,换机需求成为手机厂商在这些地区所要争夺的大饼,按照中国信息产业部的资料,2003年1~5月累积新增约2,343万户,每月平均增加约468万户较2002年月平均在500万户以上略有下降,虽未见大幅衰退的情况,但通路市场为何仍传出有大量的黑白或单色手机存货?因此不仅旧用户换机偏爱彩色手机,甚至新用户在选择手机上也偏爱 [...]

推动GPS市场快速成长的两大推手

推动GPS市场快速成长的两大推手

在诉求个人安全与个人化服务的带动下,可望快速推动GPS产业快速成长,而且根据JEITA及In-Stat的预测,尤其是在内建GPS手机及汽车导航定位系统两方面,未来市场将成长快速。 由于,GPS应用在手机与汽车的多元性,使具备GPS产品技术者有机会在未来市场兴起,周边的被动元件厂商也将跟著受惠。对台湾厂商而言,针对所需要的应用或服务专研,将有助于增加切入市場 [...]

全球cdma 2000用户数成长情况(至2003/03止)

全球cdma 2000用户数成长情况(至2003/03止)

目前全球已有超过10亿的人口使用行动通讯服务,其中有4,000万属于3G用户;其中,WCDMA 3G服务的用户数仅达63万户,而cdma 2000服务(包含cdma 2000 1x与cdma 2000 1xEV-DO)用户数上,则已高达4389.8万用户数;在cdma 2000之用户快速成长的情况下,WCDMA之推展仍缓慢迟滞,而双模手机的推出,或许可为WC [...]

15吋面板零组件报价及降价幅度预测

15吋面板零组件报价及降价幅度预测

TRI预估2003上、下半年彩色滤光片价格仍有10%跌幅的空间,其中第四季在内制型彩色滤光片产能开出后跌幅较大,上半年相对持稳。偏光板价格则预计全年跌幅15%与去年相比略为增加,背光模组价格则因去年滑落幅度高达30%,今年在大陆产能陆续开出后仍有跌价空间,预计全年跌幅缩小至5%,CCFL供应是否顺畅是价格变动一大因素。而驱动IC模组则预计全年跌幅约10%。玻 [...]

IEEE 802.11x Standards Activity

IEEE 802.11x Standards Activity

WLAN通讯领域很多标准和规格一直在变化中(Moving Target),包括无线的通信频带、资料的传输频宽、距离的要求、通讯协定、安全的订定等,虽然有IEEE802.11a、b、g等规格,但也都有不同的通信协定,这和过去台湾在PC协定及技术标准都已经大致抵定时进入市场的情况非常不同,台湾厂商在国际无线通信相关委员会(如IEEE、ITU)没有角色可以扮演,不 [...]

中国手机主要品牌的ASP及存货天数

中国手机主要品牌的ASP及存货天数

根据Nomura在4月份所发布的报告指出,2003年下半年中国手机市场将会走向彩色化,不仅如此下半年的手机价格仍有下降的空间。 过去在中国中国手机的生命周期约在12个月之间,至2002年周期已经降低至6~9个月,因此厂商为了要缓和ASP快速下降的冲击而加快新型机种的推出,新机种推出又导致较旧机种价格下降的压力,这样的循环足以让应变能力较不佳的中小型厂商苦於 [...]

IT产业景气回春关键要素

IT产业景气回春关键要素

拓墣产业研究所(TRI)综合最近IT产业发展趋势,陆续提出报告并认为『全球IT产业已经稳健地步向复苏之路』,其发展关键要素有下列各项: 1、由于国内外IT大厂营运状况持续好转,CEO深刻感受市场强劲需求,因而最近相继提出景气复苏回升的乐观看法。在DELL、NS、台积电与鸿海之外,HPQ因为Media Center PC销售畅旺也抱持乐观态度。 2、整體經 [...]

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产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]