Mobile PC之全球市场预估

Mobile PC之全球市场预估

拓墣产业研究所(TRI)于2003年4月11日举办透析无线区域网路晶片研讨会研讨会,其中包含由英特尔通讯产品事业群亚太区行销部赵伟明经理所主讲的「英特尔的无线区域网路策略意图」一题,内容十分精辟,本文即为其重要内容摘要。 英特尔的出发点并不是要从晶片来往上走,而是从应用模式往下走;也就是说,英特尔的第一步,并不是推晶片,而是推应用平台,然后再逐渐将焦點聚集 [...]

Samsung学习、超越日本厂商阶段图

Samsung学习、超越日本厂商阶段图

SONY Pictures Entertainment公司在制作「蜘蛛人」电影时,曾利用影像处理方式更换了Samsung原置于纽约时代广场中醒目的广告看板,预告试映后因Samsung提出诉讼而做了更正。SONY警觉到Samsung的企业力量从早期向日本学习发展量产制造能力,现已提升至建立国际顶尖品牌形象之阶段。事实上Samsung在DRAM、LCD、手机及部 [...]

WLAN晶片在整体产业链位置图

WLAN晶片在整体产业链位置图

根据IDC 2003年3月资料,由于企业市场成长快速,加上家庭网路与无线上网据点快速普及化,WLAN(Wireless LAN;无线区域网路)半导体晶片市场在2002年规模达到4.71亿美元,年成长率98%。 2002年台湾WLAN设备产值高达216亿新台币,占全球80%。庞大本土化商机引发WLAN晶片厂商积极切入市场,由于部份关键技术、品牌仍由国外大廠掌 [...]

三星集团电子产业布局概况

三星集团电子产业布局概况

南韩三星集团在中国累积的投资金额到2002年底已达到27亿美元,中国在三星集团中的角色定位已逐渐摆脱从原来的建立以低价劳动力爲基础的生産基地,积极探索以産品的高级化、个性化爲基础的品牌中心战略,到2005年,三星电子相关公司在中国的销售额将从2002年的70亿美元提高到145亿美元,几乎是倍数的成长。 [...]

2001~2002年小型记忆卡之市场占有率变化

2001~2002年小型记忆卡之市场占有率变化

一、Memory Stick Card在SONY积极推广下,在新产品开发时均加入Memory Stick Card的插槽设计,其应用产品如数位相机、数位录影机、数位录音机、数位音乐播放机、PDA、笔记型电脑、爱宝狗、及GPS导航系统等快速成长,而在消费性电子产品市场的长期优势及近年来消费性电子产品热卖下,Memory Stick Card出货量大增,市场占有 [...]

台湾电信业者可切入中国的电信业务

台湾电信业者可切入中国的电信业务

基于当前中国有关当局对于电信基础建设的进入每日图表限制门槛仍高,甚至尚未予以开放;因此,不管是第一类电信业者(基础电信服务),或是第二类电信业者(加值电信服务),其当前应先从加值电信服务业务切入,包含ISP服务、IDC服务、宽频服务、IP-VPN服务、网际网路电话服务、ICP服务等等,皆是切入之业务重点;且主要的客户大都著重于企业用户;尤其对台湾电信业者来说 [...]

日本厂商在各种有机EL技术发展状况

日本厂商在各种有机EL技术发展状况

有机EL依使用的有机薄膜材料区分,可分为「小分子材料」(molecule-based device)材料与「高分子材料」(polymer-based device);依驱动方式区分,可分为「被动矩阵」(Passive matrix)与「主动矩阵」(Active matrix)。 采用小分子材料的有机EL厂商,除了较早发展的Pioneer与TDK之外,其 [...]

第三代行动通讯网路基础设备投资预测

第三代行动通讯网路基础设备投资预测

2G规格自1992年制定至今,已不敷目前数据通讯的需求,在网路时代的冲击之下,传输的频宽及速率必须要再向上提升,才能满足无线上网所衍生的庞大的资料传送量;3G服务在硬体技术方面已经不是关键,市场接受度才是重点,2.5G的GPRS技术与2.75G的EDGE技术,也已经让业者在相关的数据服务中累积经验与服务能量,3G将渐渐成为未来的主流。 [...]

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产业洞察

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]

AI光互连商机促美系厂商扩大东南亚外包,科技厂凭半导体优势跨界抢市

根据TrendForce最新AI Infra研究,全球光收发模组出货量将从2023年的2, [...]

AI竞争成供应链军备赛,先进封装、3nm制程同步紧缺

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至 [...]

AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价现分歧

根据TrendForce最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现「AI应用强、消费需求弱 [...]