新的超高速网际网路计画:Oxygen

◆ 电讯业者齐聚讨论相关计画 来自175个国家及地区超过250家的电讯业者在1997年12 月7日在美国拉斯维加斯举行第一次正式的技术会议,讨 论在未来3~6年所要发展之超高速网际网路的 [...]

日韩大厂加速扩充64M DRAM产量

受到DRAM价格持续下跌,日韩厂商在「流血输出」的压 力下,除致力降低16M DRAM的生产成本之外,及早将主 力产品转向64M DRAM,成为日、韩业者的策略方向。 ◆ 南韩厂商快速扩充 [...]

IEEE1394和Device Bay之最新进展

关于IEEE1394和Device Bay的进展,从最近各业者的动 态和Comdex Fall中,可以看出些端倪。 ◆ 高速1394的三大问题 大部份的业者都相信一直要到1999年,PC才 [...]

Cable Modem的发展迈入新里程碑

继XDSL之后,近来Cable Modem之动态也颇受注目。全球 最大的类比式Modem晶片业者Rockwell宣布跨入Cable Modem晶片组的制造;早已投入发展多时的Motorola决定 [...]

1998年电脑产业发展趋势(二)

◆ 非PC标准之数位装置将大量兴起 Internet蓬勃发展所带来的另一个大影响,是创造了许 多数位终端设备及市场需求,如Set-top Box、WebTV和 Smart Phone等, [...]

1997伺服器市场动态分析

根据IDC的研究指出,1997年第三季的Server市场最大 变化,在于使用Inetl CPU和Windows作业系统的比例大 幅地成长。在个别业者方面,最大业者Compaq虽有54% 的成长率 [...]

嵌入式微处理机的新发展

厂商在开发新一代的消费性电子产品、掌上型装置、 或通讯产品时,慎选价格功能比较佳的微处理机至关 重要。本文将探讨此类嵌入式微处理机的最新发展。 ◆ 消费性电子产品的嵌入式微处理机 [...]

NEC与CASIO推出新型高阶PDA / HPC机种

受到日本可携式系统产品市场热力未减之影响,NEC日 前又发表了旗下可携式系统产品之主力「Mobil Gear」 系列之加强版-HPC型之「MC-CS13」以及PDA型之「MC MK32」两款产 [...]

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产业洞察

日、韩MLCC厂紧缩消费转攻AI应用,陆厂进入国际品牌验证程序

根据TrendForce研究指出,AI排挤效应持续发酵,MLCC产业正迈入结构性重组,日、 [...]

受惠于北美市场需求持续上调,Enterprise SSD第四季价格预估将持续上行

根据TrendForce研究显示,过往两周以来美系云端业者对Enterprise SSD需 [...]

成本压力叠加需求转弱,十月大世代面板稼动率下探79.6%

根据TrendForce最新面板产业研究,受到AI需求高涨影响,面板产业上游材料产能受到排 [...]

AI晶片封装突破光罩极限,CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年

根据TrendForce最新半导体先进封装产业研究,随著GPU业者、超大型云端服务供应商( [...]

预估2026年全球资料中心用电需求年增31%,电网供应缺口自2028年扩大

根据TrendForce最新AI server产业研究,为满足遽增的AI应用需求,云端服务 [...]