Motorola积极发展FRAM, 1998年初将推出样本

Motorola正在发展一个具有FRAM(ferroelectric RAM) 和RF(Radio Frequence)功能的系统晶片(system-on- a-chip),提供给手提式无线通讯设 [...]

1997年9月IBM CMOS制程获得重大突破,使得股价大涨

IBM于1997年9月宣称已开发出新的半导体晶片制程技术 CMOS 7S。其最大的特色就是使用铜来取代铝,作为晶片 上不同材质层之间的导电体,未来晶片的宽度可以由0.25 micron之精密度 [...]

Microsoft Windows NT 5.0 Beta版在1997年9月PDC上推出

Microsoft(MS)在1997年9月圣地亚哥的PDC (Professional Developer*s Conference)上推出 Windows NT 5.0正式beta版,预计在PD [...]

日本个人电脑市场发展动向及厂商策略分析

日本个人电脑(PC)市场在持续一、两年的高成长后, 1997年以来市场成长已出现黄灯警讯。在厂商苦思因应对 策之际,日本经济新闻综合各家厂商看法,对日本个人电 脑市场往后发展动向做出三种情境(S [...]

嵌入式DRAM晶片可望在2000年后成为主流

◆ 日本业者投入者众 除了数个知名半导体业者之外,其他业者投入MDL发展业 亦不在少数,尤以日本为著。 三菱在1997年夏推出的M32R/D是32位元的MPU,其有2MB (16 [...]

IBM CMOS制程技术,使得半导体制造设备将须跟著调整

由于铝本身的导电性较差,所以对于晶片精密度之再提 升形成一个障碍。因此使用导电性更佳的铜来作为替代 ,便成为半导体晶片上导电体的主要选择之一。然而, 使用铜来取代铝对于半导体生产设备提供厂商是可 [...]

电子邮件带来的变革与商机

◆ 电子邮件发展背景(1960年代后期~1980年代后期) 电子邮件(Electronic Mail/E-mail)的发明大约是在1960 年代后期。最初是在大型电脑上使用,使用者在终端机 [...]

Memory Stick - 数位相机小型记忆卡的另一种选择

数位相机所采用的快闪EEPROM小型记录媒体最为普遍的, 首推东芝的「Smart Media」、SanDisk的「Smart Media」 以及Intel所开发的「Miniature Card」; [...]

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产业洞察

全固态电池进入工程验证期,日韩中业者加速车规测试与多领域落地

根据TrendForce最新《全球固态电池产业发展动态季报_2Q26》,2026年全固态电 [...]

Starlink V3卫星部署助力,预估2028年全球卫星火箭发射市场规模将达404亿美元

根据TrendForce最新卫星产业研究,Starlink近期完成首批V3卫星部署,藉由搭 [...]

预估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple须靠让利稳住出货规模

根据TrendForce最新手机产业研究,由于以记忆体为首的零组件价格调涨,推升Apple [...]

中国在全球光模组代工制造市占率达56%,若受禁令限制短期供应链难脱钩

关于媒体报导,美国联邦通讯委员会(FCC)正研拟草案,拟透过「受保护清单」(Covered [...]

2027年DRAM供给持续紧张,NVIDIA评估下调Rubin Ultra HBM配置

根据TrendForce最新记忆体产业研究,由于DRAM供不应求格局将延续至2027年,且 [...]