理想笔记型电脑的新设计

笔记型电脑为配合轻薄短小、高性能、合理价位的需求 ,必须在规格设计上有所取舍,观察目前市面上的产品 各具特色,但也各有缺点。因此笔记型电脑厂商都在模 拟使用者的需求,选取最重要的优先顺序,期望产 [...]

绘图晶片市场进入战国时代,3D绘图晶片1998年后将成主流

为赶在1997年的耶诞假期搭上PC销售的旺季,PC制造商 已开始向绘图晶片业者下订单。自从Intel在1996年宣布 PC新的绘图架构AGP及其跨入绘图晶片市场的消息之后, 各晶片制造商大都心存 [...]

1997年第一季全球半导体工厂动工率增加

美国半导体工业协会(SIA)整理世界半导体生产力统计 (SICAS)资料显示,1997年1~3月全球半导体工厂动工 率达87.6﹪,比1996下半年增加1.5﹪,半导体市场有扩大 的倾向。 [...]

1997年台湾无线通讯产业现况与展望

1997年7月5日于台北刚结束的SRB策略会议,会中讨论 许多对如何发展台湾无线通讯产业及技术的策略,同时也 描绘了未来产业的发展远景,最起码的目标是2005年前, 台湾无线通讯工业产值要达到6 [...]

新一代PC - Fat Client or Thin Client?

近年来有一项颇受注意的新型PC架构 - NC(Network Computer),这是以Oracle为主大力倡导的观念。基本 概念是要发展一种价格比现在PC更便宜,以网路功能为 主的新型PC。 [...]

1997年DRAM市场价格的未来走向

全球DRAM市场价格自1997年第一季开始回升,并保持 近三个月的稳定后,最近现货市场价格再度下滑,部份 专家认为,8月以后价格将回升,而南韩厂商则迫不及 待地决定透过夏季休假实施减产,以期进一 [...]

小型记忆卡为数位相机发展之关键

由于多媒体风潮的带动,使用者对数位影像处理之需求日 增,为数位相机市场塑造出一个相当有利的发展契机,以 致近来市场急速成长。经过第一波市场考验与洗礼后,较 能符合市场需求之数位相机轮廓亦已趋明朗 [...]

Microsoft结合Philips推动在USB上的PC高音质化

为促使USB上PC高音质化得以在一年内实现,Microsoft (MS)决定结合Philips来共同推动。目前已有多家IC制 造商遵循Intel提议的对应PCI汇流排之「AC97」规格, 推出高 [...]

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产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]