2025Q4总经观察报告

全球经济数据 美国经济数据 中国经济数据 日本经济数据 [...]

2026年第一季记忆体涨势续强,BOM Cost压力濒临临界点,品牌被迫冻结降价并缩减规格配置

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,先前已步入强劲上行周期的记忆体价格,在2026年第一季涨势延续。随著美系Smartphone品牌率先完成2026年第一季记忆体合约议价,新一轮涨势确认无虞。以目前记忆体行情发展来看,其在2026年第一季涨幅高于前次预判,这也意味著记忆体价格将更快速的冲击并影响消费市场。TrendForce维持对202 [...]

全球减碳趋势发展与产业智慧制造布局

全球碳排放量成长趋势 各国净零转型发展现况 制造业净零挑战与策略布局 技术革新与绿色转型的汇流 净零转型面临挑战 拓墣观点 [...]

汽车产业2025年回顾与2026年展望

2025年汽车市场规模预计达到9,120万辆,年成长率3%,2026年则预计保持正成长,但成长率略低于2025年。汽车市场向电动化转型的方向并未改变,但每个区域市场因现况与条件,将在2026年呈现较大的发展差异,尤其明确取消联邦补助的美国市场将难以避免衰退。2025年美国对进口车课征关税一事,进一步加剧地缘政治带来的实质化影响,汽车制造商的区域化布局将更積極 [...]

2025-12-08 陈虹燕

AI-RAN引领基地台AI资料中心化:NVIDIA AI Aerial技术、瓶颈,与潜在供应链机会

2025年8月3GPP正式开始讨论6G第一版标准3GPP Release 21,目标在2030年实现6G商业部署,而AI-RAN是实现6G不可或缺的关键技术之一。2025年10月NVIDIA宣布向Nokia投资10亿美元,入股2.9%,目的在将NVIDIA AI Aerial平台结合Nokia vRAN软体,为AI-RAN发展的一大关键里程碑。 本篇報 [...]

AI应用普及的关键:从Gemini 3看生态绑定到日常渗透的完备竞赛

大语言模型的竞争方向已由效能转向应用整合与用户留存,一般消费性AI应用普及关键在「触及终端用户」与「生态绑定」;浏览器成为AI服务触及一般用户的主要入口,并成为AI厂商的重要战场之一;同时,厂商也积极将AI嵌入日常工具与服务建立生态系,而培养使用习惯与黏著度将是主要挑战。 一. 大语言模型迭代未歇,AI应用加速深化中 二. AI廠商加速建構生態系 [...]

从GPON迈向高阶PON之路:次世代光纤网路商用化趋势剖析

随著全球家庭与企业用户对FTTH需求不断上升,带动PON技术升级需求,中国与美国在政策推动下,持续将PON技术往XGS-PON、25G PON、50G PON等方向逐步升级。此外,全球大型电信商与设备厂携手合作,除了大规模部署GPON、EPON等基础光纤网路之外,同时展开50G PON等高阶光纤网路的场域验证。 一. 全球主要国家PON發展現況 二. [...]

2025-12-04 王伟儒

AI App掀起行动生态变革:从下载热潮到网路重构

生成式AI的普及正推动手机应用市场进入新一轮成长,带动行动通讯技术与装置架构的全面升级。AI驱动的网路智慧化,使资料传输与频宽调度更具效率,同时促使手机晶片与记忆体持续强化,以支撑即时生成与多模态运算需求。随著AI应用渗透至装置端,行动生态亦面临资安挑战,产业正以智慧防护与协同管理,构筑安全与效能并重的新世代行动通讯基础。 一. AI時代下的手機App [...]

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产业洞察

华星光电IJP OLED将于2026下半年导入品牌监视器及笔电产品,韩系主导格局迎来挑战

根据TrendForce表示,华星光电力推IJP OLED技术,希望以此切入监视器以及笔电 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中,2H26高阶特规品恐面临结构性短缺

根据TrendForce最新MLCC产业研究,随著全球云端服务供应商(CSP)AI军备竞赛 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台湾面板厂及相关材料、设备商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先机

AI半导体需求爆发驱动先进封装技术快速演进,面板级封装(FOPLP)成为各方角力的新战场。 [...]

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]