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2023-07-12
印度电子生态系统迅速发展，催化HPE生产计画
2023-07-12
IC设计产业景气落底，2023下半年能见度有限
2023-07-11
Samsung进军化合物半导体代工市场，2025年提供氮化镓产品
2023-07-11
Samsung推线上商店Samsung Game Portal，强化布局游戏业务
2023-07-11
Virgin Media O2提供XGS PON商用服务，让用户有感升级
2023-07-10
传Intel放弃或延后Intel 20A，改用台积电3nm打造Arrow Lake CPU
2023-07-10
不忍了！Samsung宣布2025年推出首个GAA制程先进封装技术
2023-07-10
AWS全面开放Amazon Security Lake资安服务
2023-07-06
imec与ASML签定备忘录，强化high-NA EUV合作
2023-07-06
传美国将于2023年7月提出更具针对性的半导体管制政策
2023-07-06
AWS计画于美国维吉尼亚州扩张资料中心集群
2023-07-05
HTC G REIGNS进军日本智慧建筑市场，携物业伙伴打造5G智慧宅
2023-07-05
HPE与Equinix打造高效基础设施驱动混合云发展
2023-07-05
传Google在YouTube测试线上游戏服务，或将重启游戏业务
2023-07-04
Samsung先进制程紧追台积电，2025年推2nm，2027年推1.4nm
2023-07-04
趋势科技发表Trend Vision One平台，结合XDR及AIGC强化资安防护
2023-07-04
Intel将采行「internal foundry」模式，制造部门须自负盈亏
2023-07-03
Lam Research推出Coronus DX晶边沉积解决方案，可有效提高制程良率
2023-07-03
全球笔记型电脑市场出货量2023年H2H成长收敛至19.4%
2023-07-03
iPhone 15有望导入USB Type-C，台系USB控制IC设计厂商为主要受惠者

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