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2023-09-14
Apple iPhone 15新机发布，中国市场为销售最大变数
2023-09-13
联发科采台积3nm天玑处理器2024年量产，逻辑密度增加60%
2023-09-13
NVIDIA与Reliance合作以推动印度大型语言模型的发展
2023-09-13
传中国将推大基金三期，资金规模达3,000亿元人民币
2023-09-12
新固态电解质值得期待，300次循环后仍维持90%储量
2023-09-12
锁定高功率应用！群创3.5代厂转为面板级封装，估2024年底量产
2023-09-12
Google Cloud为安全服务导入Duet AI，强化资安防护
2023-09-11
Intel新一代先进封装，藉玻璃基板方案封装1兆个电晶体
2023-09-11
Google将Duet AI整合进Google Workspace，推动AIGC融入更多产品
2023-09-11
突破美方制裁，华为新机展现中国半导体自主化决心
2023-09-07
纬创Wifundity携犀动智能Aiello！打造旅宿一站式AI智慧助理配送
2023-09-07
Schneider Electric联手硕成电子，推出「锂铁电池」不断电系统
2023-09-07
美国中东禁令扑朔迷离，中国自研AI晶片长路漫漫
2023-09-06
Samsung取得NVIDIA HBM大单，最快10月供货挹注营收
2023-09-06
挑战Apple Vision Pro！Meta传与LG联手开发新品，估2025年推出
2023-09-06
华为发布Mate 60 Pro，新一代SoC倍受关注
2023-09-05
Micron积极布发展HBM市场，持续在台湾布局先进制程与封装产能
2023-09-05
NVIDIA 2024年加倍AI晶片出货量，台积电领军台湾供应链责任重大
2023-09-05
联想的AI战略聚焦「绿色」、「智慧」，推动普慧算力势能
2023-09-04
JBD全彩RGB Micro LED样品已出货，采用垂直堆叠结构

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