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2023-05-29
AMD推出Ryzen 7020 C系列处理器，为Chromebook解放算力
2023-05-29
《印度制造》补助加码，推助资通讯产业发展、聚焦RFFE
2023-05-25
制程再突破！友达SID展秀「全球最高解析」13.5吋透明Micro LED面板
2023-05-25
ChatGPT手机App版上架App Store，强化日常使用习惯
2023-05-25
2023年全球PCB产值面临衰退，2024年有望重回成长
2023-05-24
Intel介绍下一代GAA技术，发展堆叠式CFET电晶体架构
2023-05-24
Google Cloud未来将以AIGC做为网路资安发展重点
2023-05-24
市况低迷下，百度仍欲推出智慧型手机
2023-05-23
Intel改革x86架构，新x86S指令集将专注64位元模式
2023-05-23
OpenAI为ChatGPT Plus用户开放插件、连网功能
2023-05-23
2023年全球笔记型电脑市场出货量微幅上修至1.63亿台
2023-05-22
功耗降低23%，Samsung业界首款12nm等级制程DRAM开始量产
2023-05-22
AI新创Anthropic公布合宪性的AI，试图解决伦理问题
2023-05-22
能源转型、电力IT风潮，「管理系统」扮演关键角色
2023-05-18
超过200层堆叠SSD正式亮相，Micron推出两款资料中心应用SSD产品
2023-05-18
技术、市场、政治风险或是OPPO解散哲库之主要考量
2023-05-18
Qualcomm并购车用晶片商Autotalks，扩展旗下车联网平台产品组合
2023-05-17
台积电5nm制程助攻，印度将生产Arm架构高效能运算晶片
2023-05-17
国科会与多个产官学研究团队共同研发台湾首个量子加密通讯网路
2023-05-17
上海哲库解散，OPPO退出自研晶片

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