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2023-09-04
Qualcomm推出G系列SoC抢攻游戏掌机市场
2023-09-04
智慧型手机芯应用，联发科将运用Llama 2模型于新SoC晶片上
2023-08-31
南韩先进封装市场抢不到商机，政府决定携手Samsung、SK Hynix追赶
2023-08-31
Intel新世代资料中心处理器Sierra Forest和Granite Rapids亮相
2023-08-31
VMware Cloud推出新的解决方案，以加快受勒索软体攻击后的复原速度
2023-08-30
Intel 2023年9月发表Meteor Lake处理器，每月产量36.5万片
2023-08-30
全新设计「太阳能叶子」，高效排热又能捕捉多13%日照
2023-08-30
Samsung将于IFA 2023推出新平台Samsung Food，强化AI带来的个人化体验
2023-08-29
市场需求不足，南韩晶圆代工厂商也热停机度小月
2023-08-29
imec整合固定式光电二极体，打造先进薄膜影像感测器
2023-08-29
Google宣布Chrome加入抗量子攻击加密演算法
2023-08-28
联发科携手Meta，下一代旗舰晶片组将采Llama 2模型
2023-08-28
NVIDIA第二季财报亮眼，更预估第三季营收年增170%至160亿美元
2023-08-28
OpenAI收购AI新创Global Illumination，可望拓展更多AIGC应用
2023-08-24
LGD、京东方iPhone 15面板品质卡关，Samsung受惠吃下7成供货
2023-08-24
Intel、Samsung积极布局背后供电技术，竞争台积电先进制程市场
2023-08-24
中国工业机器人装机量居冠，强势推动「机器人+」应用
2023-08-23
SK Hynix HBM3E样品已供NVIDIA！预计2024上半年量产
2023-08-23
美、日、韩首脑会谈同意建立半导体「早期预警机制」
2023-08-23
预期iPhone 15 PCB无太大变化，iPhone 16主板将采RCC材料

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