2010~2021年全球量子运算软硬体投资比重分布(不含PIF)

2010~2021年全球量子运算软硬体投资比重分布(不含PIF)

2022年量子运算已成为世界20大经济体的核心战略技术,全球量子技术的公共投资约300亿美元,基于各国政策力度,使Google、IBM、IonQ、Intel、Microsoft等科技大厂在量子运算领域不断发布研究成果,展现其在市场优势,同时扩大私人投资水位。 [...]

CPU与GPU架构对比

CPU与GPU架构对比

CPU与GPU的设计目标不同,CPU主要满足复杂的运算环境,因此功能模组多,大部分电晶体用在控制电路与Cache上,只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算;GPU则不同,其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境,因此控制相对简单,且不需要很大的Cache,但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。 [...]

制造供应链重塑三大主轴

制造供应链重塑三大主轴

美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力,本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑,以及重塑过程聚焦的主轴,并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]

NeuRRAM设计架构

NeuRRAM设计架构

产品服务迈向智慧化的「万物智联」成为消费者日常操作,以及厂商主业务运行趋势,期能透过人工智慧赋能更多装置与流程,以AIoT带来便利并提升效率。相较传统建置于云端的Cloud AI,部署于边缘端的人工智慧(Edge AI)近期越发受到市场重视,其主要效益在于:(1)延迟性:即时分析数据避免云端来回延迟;(2)隐私性:资料于设备端即处理完成;(3)低成本:先行篩 [...]

2022-10-14 曾伯楷
环保笔记型电脑概念示例

环保笔记型电脑概念示例

笔记型电脑更新换代的速度快,回收比例仍未见明显成长,进而在电子废弃物中迅速成长。在环保意识抬头,ESG永续发展趋势下,除了提升产品本身效能外,「如何让笔记型电脑更环保」为设计方向,永续设计成各大品牌电脑厂重点挑战。 [...]

2022上半年Top10 IC设计厂商营收排名

2022上半年Top10 IC设计厂商营收排名

整体表现 研发支出情况 库存情况 其他综合表现 拓墣观点 [...]

2019~2028年全球外骨骼机器人市场规模预估

2019~2028年全球外骨骼机器人市场规模预估

近年Cyberdyne、Ekso Bionics、Indego、Lokomat、Lockheed Martin、Ottobock、Raytheon Technologies与Sarcos等大厂为解决外骨骼的可用性程度、扩大应用范畴以加快商业化发展,以及优化成套设备重量与灵活度等问题,陆续推出局部化产品,故2022年外骨骼机器人有望达到6.4亿美元,成长率達2 [...]

2021~2022年全球六大笔记型电脑OEMs商务机种于全球市场商务机种出货比重比较

2021~2022年全球六大笔记型电脑OEMs商务机种于全球市场商务机种出货比重比较

2022年商务笔记型电脑出货量伴随全球笔记型电脑市况疲弱,预期衰退至8,545万台,较2021年9,155万台YoY衰退约6.7%;然相较消费机种与Chromebook动辄双位数衰退,商务机种仍持续作为全球笔记型电脑市场支撑动能,不至于使全球市况成断崖式坠跌。 值得注意的是,即使全球商务笔记型电脑市场出货量衰退,联想、Dell、HP、Apple、華碩與 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]