外延设备类型与适用场景

外延设备类型与适用场景

纵观化合物半导体产业链,高品质外延层的制备对元件性能至关重要,现阶段商业化外延设备主要有MOCVD(金属有机化合物化学气相沉积)、MBE(分子束外延)与HTCVD(高温化学气相沉积)三类,另外的HVPE设备则多由厂商自行搭建。从技术角度看,MOCVD/MBE设备服务于大多数III-V族化合物半导体,例如GaAs/GaN/InP元件;HTCVD则专门用于制造S [...]

2020~2025年中国人工智慧基础建设市场规模预估

2020~2025年中国人工智慧基础建设市场规模预估

人工智慧发展攸关诸多安全面向,AI被视为多数国家战略发展重点项目。中国将人工智慧置于国家重点战略发展之一,积极布局软硬体基础设施,先后建设先导区、试验区等应用场景,并以智慧计算中心和平台国家队做为基础核心建设。 [...]

2021年中国、美国与欧盟二氧化碳排放量比较

2021年中国、美国与欧盟二氧化碳排放量比较

台湾作为全球约90%伺服器生产、制造重镇,集成Level 1~10伺服器准系统生产环节,为全球资料中心不可或缺,然面对CBAM和CNDCP,台湾伺服器代工厂(ODMs)若未加速降低伺服器制造环节构成大量碳足迹,未来台湾伺服器设备出口欧盟市场的竞争力,极可能受制欧盟碳交易市场不断攀升的碳价。 [...]

主要云端服务市场资料中心数量于全球总量占比

主要云端服务市场资料中心数量于全球总量占比

台湾作为全球约90%伺服器生产、制造重镇,集成Level 1~10伺服器准系统生产环节,为全球资料中心不可或缺,然面对CBAM和CNDCP,台湾伺服器代工厂(ODMs)若未加速降低伺服器制造环节构成大量碳足迹,未来台湾伺服器设备出口欧盟市场的竞争力,极可能受制欧盟碳交易市场不断攀升的碳价。 [...]

2020~2030年全球手术机器人市场规模预估

2020~2030年全球手术机器人市场规模预估

2021年全球手术机器人市场规模为53.6亿美元,其中中国市场规模约7.6亿美元,仅占据全球7.95%,但成长幅度却是全球成长率的3倍,说明中国手术机器人虽处于发展初期,但对手术机器人拥有庞大需求。随著中国政策大力加持、培育,并扶持主力机器人制造商,例如天智航、微创机器人与堃博医疗等,并构建共生产业链,将推动手术机器人国产化进程。 [...]

USB相关标准发展时间轴

USB相关标准发展时间轴

欧盟的电子产品充电统一案将带动USB相关整体产业,USB4为目前USB-IF公布最新标准,仅支援USB Type-C,而支援USB4的终端产品越来越多,且晶片量产,USB4渗透率随之提升。民众对高解析度画质需求提升,让传输频宽要求提高,进而使USB4扮演高解析度时代的影音传输要角;此外,快充需求提升与USB-IF官方认证标志的公布,又进一步推升USB Typ [...]

半导体是所有未来应用的核心基础

半导体是所有未来应用的核心基础

2020~2021年爆发的半导体供应危机,促使美国、日本与欧洲工业大国推动半导体供应链在地化政策,此举同时也牵动全球半导体制造供应链的布局。本篇报告主要在追踪美国、日本、欧盟的半导体自主化政策,并掌握台积电、Samsung、Intel为回应此政策提出的各项投资计画。 [...]

重点地区碳中和时间轴

重点地区碳中和时间轴

中国2020年提出「双碳」目标,其碳排放主要来源为工业、交通运输与能源产业,同时为近年积极数位转型的重点产业。碳排放的计算涉及多方单位,以及监管核算等问题,中国多数重点碳排厂商的碳排计算尚未完整,人工输入的碳排放数据易有准确性疑虑,碳排放之查核又面临第三方机构的检证,区块链应用不仅能建立精确的碳排放数据,减少人工作业疏漏,同时提高查核效能。 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]