SiC车用组件分布

SiC车用组件分布

电动汽车市场对延长续航里程和缩短充电时间有极大需求,整车平台高压化趋势越演越烈,对此各大车企已陆续推出多款800V高压平台车型,例如Porsche Taycan、现代Ioniq 5、小鹏G9等。 800V电气架构的革新将促使耐高压、耐高温SiC功率元件全面替代Si IGBT,进而成为主驱逆变器(Main Inverter)标准配备,助力整車系統成本降低 [...]

单个HBM Die结构

单个HBM Die结构

由于人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)发展,伴随著更为仰赖机器学习(Machine Learning)及推论(Inference)的需求,建构出的模型复杂度随著需求的精细程度有所增加,因此在计算时须处理的资料亦随之增大。在这样的情境下,庞大的资料处理量受硬体效能侷限,导致使用者在设备的建置面临了效能、容量、延迟度及成本间的取舍问题,从而刺激HBM及CXL [...]

中国国产GPU核心技术与主要产品

中国国产GPU核心技术与主要产品

CPU与GPU的设计目标不同,CPU主要满足复杂的运算环境,因此功能模组多,大部分电晶体用在控制电路与Cache上,只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算;GPU则不同,其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境,因此控制相对简单,且不需要很大的Cache,但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。 [...]

2022年9月景气观察-资讯产业总体面

2022年9月景气观察-资讯产业总体面

2022年8月美国领先指标下降0.3%,表现不如预期;2022年9月美国密西根大学消费者信心指数终值攀升至58.6,消费者信心略微提振;2022年9月美国失业率降至3.5%,继8月微幅上升后又再度下滑;2022年8月英国失业率降至3.5%,离开劳动力市场的人数增加;2022年8月欧元区失业率为6.6%,与7月持平;2022年8月台湾失业率微升至3.79%,失 [...]

制造供应链重塑带动十大解决方案需求

制造供应链重塑带动十大解决方案需求

美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力,本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑,以及重塑过程聚焦的主轴,并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]

2010~2021年全球量子运算软硬体投资比重分布(不含PIF)

2010~2021年全球量子运算软硬体投资比重分布(不含PIF)

2022年量子运算已成为世界20大经济体的核心战略技术,全球量子技术的公共投资约300亿美元,基于各国政策力度,使Google、IBM、IonQ、Intel、Microsoft等科技大厂在量子运算领域不断发布研究成果,展现其在市场优势,同时扩大私人投资水位。 [...]

CPU与GPU架构对比

CPU与GPU架构对比

CPU与GPU的设计目标不同,CPU主要满足复杂的运算环境,因此功能模组多,大部分电晶体用在控制电路与Cache上,只有少部分算数逻辑单位(ALU)用于运算;GPU则不同,其设计目标是要面对类型高度统一、相互无依赖的大规模资料和纯净的计算环境,因此控制相对简单,且不需要很大的Cache,但需要拥有大量的算数逻辑单位(ALU)用于并行运算。 [...]

制造供应链重塑三大主轴

制造供应链重塑三大主轴

美、中对抗升温已对长期布局中国的广大制造供应链带来压力,本篇报告主要在分析外在环境变化如何促使制造供应链进行重塑,以及重塑过程聚焦的主轴,并探索有望随之成长的软、硬体解决方案。 [...]

宣传推广

产业洞察

照护、情感需求发酵,陪伴型人型机器人2030年产值估达11亿美元

根据TrendForce最新机器人产业研究,陪伴型机器人除了早期由日本主导的长照陪伴、疗愈 [...]

长约定下涨幅天花板,预估3Q26 server DRAM合约价将季增13-18%

根据TrendForce最新记忆体价格调查,由于部分原厂提早于2026年第二季的报价反映涨 [...]

AI高阶MLCC激励日韩大厂订单出货比创疫情后新高,2H26缺货风险提升

根据TrendForce最新MLCC产业研究,在AI server加速换代、云端服务供应商 [...]

3Q26记忆体价格持续受AI server需求支撑,惟因消费端压力扩大、高基期影响,涨幅收敛

预估3Q26一般型DRAM合约价将季增13-18%,NAND Flash合约价季增1 [...]

Apple全面调价添消费端需求变数,预估2026年全球笔电出货将衰退13.6%

根据TrendForce最新笔电产业研究,Apple全面调涨MacBook售价已改变过去市 [...]