2016~2025年台湾资安产值

2016~2025年台湾资安产值

全球资安产业现况 资安大厂发展动态 资安产业商机探索 拓墣观点 [...]

2021-12-27 谢雨珊
2013~2023年新能源车(BEV、PHEV、FCV)销售量预估

2013~2023年新能源车(BEV、PHEV、FCV)销售量预估

全球汽车市场2021年垄罩在半导体缺货下,车厂产能锐减而影响整体车辆销售表现,2021年虽有机会因递延需求而成长,但仍不可忽略持续的供应链问题、新冦肺炎疫情与通膨带来的风险。汽车产业中电动化与自驾化仍是2个主要发展趋势,电动车已走向高速渗透,2022年预计能突破800万辆,带起车厂、供应链乃至于国家间的高度竞争。自动驾驶则是商用情境明朗化,法规也有进展,這些 [...]

2021-12-24 陈虹燕
类比IC是智慧化、自动化、虚实整合与虚拟实境的核心元件

类比IC是智慧化、自动化、虚实整合与虚拟实境的核心元件

近年崛起的5G通讯、电动车、智慧型穿戴装置,以及加速布建的再生能源设施等,正持续推升类比IC需求,聚焦整个2020年代为了实现智慧化、自动化、虚实整合与虚拟化应用,类比IC需求又将进一步扩大。本篇报告主要在分析类比IC市场动能所在,并进一步聚焦于中国类比IC市场趋势与指标厂商动态。 [...]

2015~2022年全球新装置搭载Wi-Fi技术标准市占率预估

2015~2022年全球新装置搭载Wi-Fi技术标准市占率预估

回顾全球WLAN市场2021年初为Wi-Fi 6E认证计画起始期,亦为Wi-Fi 6发展初期,众多新终端应用(如智慧型手机、路由器、电视、电脑与设备)等均已搭载,展望2022年将是Wi-Fi 6蓬勃发展期,甚至Wi-Fi 7布局有望于2022年初的CES展露。 [...]

电源管理晶片属于类比晶片,分为通用型与专用型

电源管理晶片属于类比晶片,分为通用型与专用型

市场现况 产品价格与出货量态势 厂商情况 发展趋势 拓墣观点 [...]

2020年第一季~2021年第三季AMD产品营收组成与总营收年成长变化

2020年第一季~2021年第三季AMD产品营收组成与总营收年成长变化

全球IC设计产业在2021年受惠各类终端应用积极拉货和晶圆缺货下,整体产业严重供不应求,使晶片价格涨价,诸多厂商营收表现皆缴出相当亮眼成绩。展望2022年,终端系统厂商面临的恐怕是长短料问题,晶圆代工的产能分配仍是产业界关注重点。 [...]

2020~2021年笔记型电脑显示面板出货量比较

2020~2021年笔记型电脑显示面板出货量比较

2021年全球笔记型电脑显示面板市场出货量预估将高达2亿8,000万片(整机出货量达2亿4,360万台),较2020年2亿2,570万片(整机出货量达2亿610万台)YoY成长达24.1%,显见近2年笔记型电脑显示面板市场伴随终端需求强劲而出货蓬勃。 2021上半年Chromebook为大宗教育笔记型电脑等消费性机种不仅支撑面板和整机出貨動能,更促使逾 [...]

手机中虚拟人偶的应用与相关概念

手机中虚拟人偶的应用与相关概念

随著元宇宙(Metaverse)再次引起现实世界与虚拟世界融合的议题,也出现智慧型手机未来将被AR/VR装置取代的言论,AR/VR眼镜虽最具备实现AR/VR功能,但相比手机仍有重量较重、处理效能较差等问题,在硬体突破的拐点未出现前,手机仍是发展元宇宙概念的关键装置之一,尤其手机为现今最高渗透率的消费性电子产品,AR/VR等相关应用发展初期仍多会推出手机版本。 [...]

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产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]