Intel伺服器近三代CPU TDP变化
伺服器市场为近年各类终端应用中呈现稳定成长的应用领域，因此对CPU电源相关的半导体厂商自然也能受惠，观察其厂商还是以欧洲、美国等主要IDM厂商为主，针对Intel与AMD等CPU平台开发进度，也有相当高掌握度；然观察全球晶圆产能依然高度紧缺下，即便各大厂商在跟进脚步上不落人后，最后决战点恐还是产能能否及时供应给伺服器客户为其关键。 [...]
AiP封装结构示意图
因新冠肺炎疫情影响，驱使终端厂商深怕缺货再起，且延宕1年的东京奥运也将如期举行，导致2021年第一季封测营收再次显著增长；此外，关于5G毫米波AiP市场主要由Qualcomm独揽全局，由于相关同业多数将重心集中在手机AP晶片上，抑或尚有合约必须履行，因而进度相对缓慢；至于相关AiP封测代工，主要委托日月光进行后段加工。 [...]
2021年5月景气观察－资讯产业总体面
2021年4月美国领先指标上升1.6%，大幅上升；2021年4月北美半导体设备制造商出货金额年增49.5%，半导体需求强劲；2021年5月美国密西根大学消费者信心指数下降至82.9，美国通膨担忧；2021年5月美国失业率为5.8%，失业率下降；2021年4月英国失业率为7.2%；2021年4月欧元区失业率为8%；2021年4月台湾失业率为3.64%；2021 [...]
2020～2021年主要旗舰机的CIS尺寸
全球智慧型手机镜头模组出货量于2020年受新冠肺炎疫情影响，仅微幅年增3%。展望2021年，受惠智慧型手机出货量将大幅增张，加上多镜头渗透率持续提升，两相加乘下带动智慧型手机镜头模组出货量重返双位数年增率。 [...]
2017～2021年全球智慧型手机镜头模组出货量
全球智慧型手机镜头模组出货量于2020年受新冠肺炎疫情影响，仅微幅年增3%。展望2021年，受惠智慧型手机出货量将大幅增张，加上多镜头渗透率持续提升，两相加乘下带动智慧型手机镜头模组出货量重返双位数年增率。 [...]
Cree与中国SiC衬底现况比较
中国SiC衬底、GaN衬底与外延现况 中国SiC衬底产线布局与尺寸、价格趋势 SiC于新能源汽车现况 GaN现况 [...]
2020年全球四大通用型类比晶片产值比重
过去电源管理晶片(Power Management Integrated Circuits，PMIC)不愠不火发展，然而2020年新冠肺炎疫情带来宅经济效应，使得居家办公与远距教学模式兴起，让笔记型电脑、Chromebook、平板需求提升；加上5G应用趋势持续，5G手机不断放量，新一代电子产品、工业、汽车应用对电源管理的功能要求与需求量提高，让电源管理晶片發 [...]
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