国际大厂与中国指标厂商在EDA软体的布局

国际大厂与中国指标厂商在EDA软体的布局

随著《集成电路新政》持续发酵,预期中国本土EDA软体供应商有望加速发展。本篇报告一方面分析EDA软体产业对中国半导体自主化乃至「十四五」的重要性,另一方面探讨全球与中国EDA软体市场动态,并聚焦部分中国指标EDA软体供应商。 [...]

2018~2023年全球功率半导体元件市场规模

2018~2023年全球功率半导体元件市场规模

MOSFET是最常见的金属氧化物半导体场效电晶体,终端应用在工业、汽车、消费性电子、通讯等领域,对MOSFET皆有不同的效能要求,数量上的需求也日益高涨。目前由于晶圆代工产能紧缺、新冠肺炎疫情影响,MOSFET交期普遍延长至26周以上,甚至最长达52周,显示市场需求强劲,产品报价也逐渐提高。 [...]

企业级储存系统示意图

企业级储存系统示意图

随著中国上网人口持续增加、网路应用日趋蓬勃、微型至大型应用服务营运商积极抢市,传统企业级储存解决方案逐渐难以满足市场需求,基于超融合基础架构的企业级储存解决方案需求乃有望提升。 [...]

中国对话机器人产业链图谱

中国对话机器人产业链图谱

中国对话机器人(Chatbot)产业在面临个人数据安全、隐私问题与限制时,亦向国际大厂借镜,竭力布局语音、语意与平台三大能力,同时引领产业迈向规模化、标准化,加快拓展零售、电子商务、政府、医疗、电信、旅游与饭店,以及银行、金融服务与保险(BFSI)等领域,预期2021年中国对话机器人市场规模有望达到6.7亿美元。 [...]

Arm MCU指令集、相关CPU IP与神经网路处理器发展历程

Arm MCU指令集、相关CPU IP与神经网路处理器发展历程

CSP大厂动态 AI晶片大厂动态更新 矽智财大厂动态布局 高速介面技术近况 拓墣观点 [...]

2016~2020年中国智慧型手机上网人口

2016~2020年中国智慧型手机上网人口

随著中国上网人口持续增加、网路应用日趋蓬勃、微型至大型应用服务营运商积极抢市,传统企业级储存解决方案逐渐难以满足市场需求,基于超融合基础架构的企业级储存解决方案需求乃有望提升。 [...]

2019~2026年中国对话机器人市场规模预估

2019~2026年中国对话机器人市场规模预估

中国对话机器人(Chatbot)产业在面临个人数据安全、隐私问题与限制时,亦向国际大厂借镜,竭力布局语音、语意与平台三大能力,同时引领产业迈向规模化、标准化,加快拓展零售、电子商务、政府、医疗、电信、旅游与饭店,以及银行、金融服务与保险(BFSI)等领域,预期2021年中国对话机器人市场规模有望达到6.7亿美元。 [...]

iPhone透过3D感测强化人脸辨识和AR应用

iPhone透过3D感测强化人脸辨识和AR应用

Apple虽曾在智慧型手机市场带动一波3D感测风潮,但多数品牌厂商在尝试搭载3D感测模组后,皆放弃持续在智慧型手机市场上发展3D感测应用,只剩Apple仍旧积极进行3D感测功能的相关布局,因而3D感测方案商也开始转向其他市场的应用为主。除了应用情境的发展外,技术是否能有突破也成为厂商期待能改变3D感测市场变局的因素,SWIR(短波红外线)因而逐渐成为市场關注 [...]

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产业洞察

2Q26 Mobile DRAM合约价续强,压缩智慧手机产量

根据TrendForce最新记忆体调查,2026年第二季 Mobile DRAM合约价持续 [...]

轻资产策略下,台系面板厂积极转进半导体先进封装、光通讯领域

根据TrendForce最新显示器产业研究,随著近年陆系面板厂掌握半壁江山,促使韩系业者将 [...]

全球供应链联盟成形,预估2030年Micro LED CPO光收发模组产值达8.48亿美元

根据TrendForce最新Micro LED产业研究,生成式AI驱动高速光通讯需求急速攀 [...]

大厂减产加乘AI周边IC需求遽增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价

预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均8吋产能利用率将接近90%,至2027上半年 [...]

北美厂商扩大投资AI资料中心助力, 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce最新AI产业研究,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度 [...]