由内而外追踪技术架构
随著AR/VR装置往独立式或外接智慧型手机等可携带的方案发展，所采用的追踪定位技术逐渐转为由内而外追踪技术为主，该技术主要透过相机模组的影像进行分析，再搭配IMU的资料补正，使得相机模组和MEMS元件逐渐成为AR/VR装置需搭配的设计。此外，为了提供更佳AR影像效果，AR应用也逐渐透过影像辨识进行空间座标定位。 [...]
车辆主要感测器优缺点比较表
车辆上的感测器数量与种类不断增多，且各感测器皆有优缺点，因此多感测器的融合技术成为一大重点，厂商皆有自己的融合作法，使得多感测融合方式并未有标准方式。随著自驾等级提高，许多情境下的车辆要能自行驾车而不需人为干预，意味车辆上的自驾演算法担负极重大责任，因此车厂皆希望能掌握在手，使得以单一融合算法的后融合与集中运算的集中式架构为发展趋势。 [...]
2020年被动元件市场规模
现行被动元件广泛应用于5G通讯、消费性电子与车用领域中，虽目前主流市场仍以电容元件为主，但因产品特性与应用需求，电阻和电感尚为不可或缺关键。由于中美贸易战和新冠肺炎疫情影响下，晶片电阻和电感大厂于营收表现上虽略有不同，然随著新冠肺炎疫苗逐步问市和终端需求渐起下，预期2021年营收有望接续上扬。 [...]
2019～2021年全球智慧型手机有线充电渗透率(依出货量)
随著手机功耗持续提升，电池容量提升速度追赶不及，智慧型手机面临需1日1充至1日多充的困境，但在电池容量短期难以解决下，品牌手机厂商开始导入有线快充，期望缓解消费者电量焦虑。目前全球已超过8成的智慧型手机搭载有线快充，预期未来搭载率将持续提升，目前主流充电功率为15～30W，部分品牌手机厂于2020年已开始搭载百瓦以上快充功率，预计百瓦以上功率的有线快充于20 [...]
2019年全球半导体制造材料市场占比
相较于封测、制造与设备领域，中国本土材料供应链仍处于起步阶段。随著中国扶植半导体制造供应链的力道持续强化，预期半导体材料供应链有望加速发展，而由国际大厂垄断的半导体制造材料尤为重点项目。本篇报告一方面分析中国推动半导体国产替代之背景因素与2020年「集成电路新政」的提出，另一方面则聚焦于中国本土半导体制造材料供应链。 [...]
2017～2022年全球功率半导体元件市场规模
MOSFET市场规模 MOSFET主要需求与动能 MOSFET供应链厂商动态 拓墣观点 [...]
中国中央政府发布AI产业相关政策举要
深度学习风潮兴起后，机器视觉、语音辨识、大数据分析等三大主流AI技术迅速发展，而中国因有推动AI应用的刚性需求，对AI产业的支持力道有增无减，更间接带动中国本土AI伺服器需求，自主供应链有望受惠。 [...]
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