全球SiC基板主要供应商
由于耐高电压、高电流与高温等材料特性，SiC基板目前已广泛应用于基地台、车用、充电桩与能源转换中，但因制造程序与品质控管难度较大，现阶段SiC基板已供不应求，各IDM厂也无不试图抢得先机。进一步观察SiC基板龙头Cree营收表现，相对不太理想，但Cree仍以研发角度尝试挽回流失的市场份额。 [...]
物联网平台主要类型暨数据流动方向
物联网平台具备管理底层硬体和传递上层应用服务的功能，同时整合感测数据、硬体属性、用户资讯等资料，随著物联网装置倍增和海量数据生成，数据分析等平台功能越显关键，相较网路层而言更具承上启下效用，也是生态系的关键组成。 由于物联网价值链既多且杂又破碎，故较少有厂商能涵盖所有领域，也造成物联网平台数量快速成长，各产业龙头几乎皆有相关产品服务，也各有其發展優、劣 [...]
日本营运商5G服务现况
日本为迎接2030年「社会5.0」(Society 5.0)时代智慧社会普及，透过5G、IoT、大数据(Big Data)和人工智慧(AI)等技术共用大量数据，并快速建立5G网路实现此目标；尤其5G网路能传输高解析图像，实现远端监控和操作，有助解决日本地区问题。 [...]
现行SiC基板主要应用场景
由于耐高电压、高电流与高温等材料特性，SiC基板目前已广泛应用于基地台、车用、充电桩与能源转换中，但因制造程序与品质控管难度较大，现阶段SiC基板已供不应求，各IDM厂也无不试图抢得先机。进一步观察SiC基板龙头Cree营收表现，相对不太理想，但Cree仍以研发角度尝试挽回流失的市场份额。 [...]
2017～2021年全球各游戏机销售量
受新冠肺炎疫情影响，数位相机市场出现更大幅度衰退，虽中国市场与厂商积极推出产品，但出货量依旧有不小规模缩减。游戏机市场由于热门游戏推出，加上2020年底新游戏机即将上市，将使市场从衰退转为正成长。 [...]
2016～2021年全球半导体市场规模
全球半导体产业现况 全球IC设计产业现况 全球晶圆代工产业现况 全球封测产业现况 重要收购案剖析 华为禁令现况盘整 拓墣观点 [...]
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