AoC与AiP结构图

AoC与AiP结构图

受中美贸易战、手机销售量下滑与记忆体价格衰退影响,2019年第一季全球IC封测产业营收呈现下调态势,但厂商间的扩厂行为不断,持续投入5G通讯的先进封装技术中。各厂商投入5G通讯封装除了现行发展趋势外,另一方面也因Qualcomm于5G毫米波模组方案量产的激励,使得各封测大厂无不投入研发资源,试图开发AiP技术,迎接5G时代新一波浪潮。 [...]

利用AI系统建构个人投资策略

利用AI系统建构个人投资策略

资通讯技术蓬勃发展不仅促成传统金融从线下走向线上,更催生行动支付、群众募资、P2P借贷、社群投资与加密货币等FinTech应用,为传统金融带来挑战。未来AI技术兴起后,其对客服、投资、理财、风险管控、商品规划与保险理赔等领域的加值效应,又将开启新一波金融竞合。 [...]

2015~2019年电竞NB占整体NB出货量比例

2015~2019年电竞NB占整体NB出货量比例

电竞NB出货量持续成长,2018年成长25%,达8.5百万台,尽管电竞NB占整体市场比重约5%,规模不大,但每年保有2位数成长,可看出电竞市场需求强劲。本篇报告将探讨电竞市场发展趋势,以及品牌厂商的市场布局和差异化策略。 [...]

MEMS麦克风规格与市场定位

MEMS麦克风规格与市场定位

随著语音助理和各种语音功能出现,声学元件再次成为市场关注焦点,尤其智慧音箱等语音出货增长,使得其他终端产品在出货量成长停滞下,继续拉动MEMS麦克风的市场需求;此外,为了在更复杂情况下使用语音应用,将使得MEMS麦克风的性能和设计持续往更高阶发展。 [...]

智慧路灯演进

智慧路灯演进

智慧路灯概述 全球智慧路灯市场发展情况 全球主要相关厂商发展情况 拓墣观点 [...]

华为发布达芬奇架构的AI晶片规格一览

华为发布达芬奇架构的AI晶片规格一览

2018年各系统服务厂商纷纷进入AI晶片开发,随著时间推移,AI晶片厂商并未受到影响,究其原因,在于AI技术仍是初期发展阶段,因此投入AI技术开发的晶片厂商,短期内应不至于受到太大冲击。 [...]

2019年4月景气观察-资讯产业总体面

2019年4月景气观察-资讯产业总体面

2019年3月美国领先指标上升0.4%,升幅扩大;2019年3月北美半导体设备制造商出货金额年减24.6%,为2016年12月以来新低;2019年4月美国密西根大学消费者信心指数下降至97.2,略高于预期;2019年4月美国失业率为3.6%,较3月下降0.2%;2019年3月英国失业率为3%;2019年3月欧元区失业率为7.7%;2019年3月台湾失业率為3 [...]

2016~2020年全球MEMS麦克风市场规模与出货量

2016~2020年全球MEMS麦克风市场规模与出货量

随著语音助理和各种语音功能出现,声学元件再次成为市场关注焦点,尤其智慧音箱等语音出货增长,使得其他终端产品在出货量成长停滞下,继续拉动MEMS麦克风的市场需求;此外,为了在更复杂情况下使用语音应用,将使得MEMS麦克风的性能和设计持续往更高阶发展。 [...]

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产业洞察

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]

反映HBM供应持续吃紧,上修2027年HBM价格展望、预估ASP年增达121%

根据TrendForce最新研究显示,AI伺服器需求持续扩张,HBM与convention [...]