行动VR装置与其他VR装置比较

行动VR装置与其他VR装置比较

行动VR装置是最早且最多厂商投入的VR产品,从2015年开始在中国就已有大量厂商如雨后春笋冒出,但大量中国VR厂商兴起并没有带动整个产业蓬勃发展,因此Google推出Daydream平台,希望能透过此VR平台,再结合行动装置产业的合作伙伴,一起打造一个VR生态链,并以此为基础,进军更多的VR产品和应用。 [...]

中国电信物联网专项补贴激励方案

中国电信物联网专项补贴激励方案

前于2017年5月中旬即有中国工信部积极进行窄频物联网(NB-IoT)标准化推动工作的消息,至2017年6月中旬,中国工信部印发全面推动NB-IoT建设发展通知,目标是2020年要实现全国NB-IoT网路覆盖;另外在室内、交通与其他地下通道等应用场景则必须要实现深度覆盖,预料届时基地台规模将会达到150万个。果不其然,时隔1个月,MWCS 2017展会中,廣 [...]

2016年Intel在AI Server的占有率

2016年Intel在AI Server的占有率

若要满足AI系统的设计,相关软体支援势不可少,从Framework、SDK、函式库与相关程式语言等都必须到位,才能有效且广泛因应各类AI应用。 [...]

Microsoft永久连线PC计画

Microsoft永久连线PC计画

Microsoft宣布携手Intel和Qualcomm打造「永远连线」PC(Always Connected PCs)。手机晶片霸主Qualcomm获得Microsoft协助切入PC市场,此次永远连线PC计画将目标市场导向需时刻连线上网的消费者,Qualcomm深知自己处理器的优势,挟著架构处理器低功耗、全时联网技术、竞争力的价格、体积更加小巧与电池续航力等 [...]

2008~2020年全球4~12吋矽片月出货量预估

2008~2020年全球4~12吋矽片月出货量预估

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出,矽片占比最大为30%。伴随下游智慧终端机对晶片性能不断增高的要求,矽片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流矽片尺寸主要集中在300mm和200mm,出货占比分别达70%和20%。 [...]

NB-IoT部份主要晶片供应商与晶片型号综整

NB-IoT部份主要晶片供应商与晶片型号综整

前于2017年5月中旬即有中国工信部积极进行窄频物联网(NB-IoT)标准化推动工作的消息,至2017年6月中旬,中国工信部印发全面推动NB-IoT建设发展通知,目标是2020年要实现全国NB-IoT网路覆盖;另外在室内、交通与其他地下通道等应用场景则必须要实现深度覆盖,预料届时基地台规模将会达到150万个。果不其然,时隔1个月,MWCS 2017展会中,廣 [...]

2016~2017年各应用别产品占大尺寸面板需求面积比重

2016~2017年各应用别产品占大尺寸面板需求面积比重

2017年共计有近30万片8.5代新增产能,多数集中在2017下半年开出,加上面板价格维持高档,对品牌成本和利润造成不利影响,冲击旺季终端产品价格促销力道和空间,进而拖累面板需求。受惠于传统旺季前备货需求,主流应用面板采购规模在2017年第三季仍将维持,让开始走弱的面板报价获得支撑;然而2017年第四季预估所有应用别面板的采购都将进入审慎的库存调节期,面板跌 [...]

人工智慧于金融行业主要应用

人工智慧于金融行业主要应用

人工智慧(AI)快速发展对各行业带来巨大变革,仰赖大量数据和密集人力的金融服务业被视为影响最为剧烈的行业。人工智慧对金融服务业的影响可分为前台智慧客服和精准行销,以提升客户服务体验;核心的辅助投资决策环节,则以量化投资和智慧投顾为较常见的应用;在后台部份,透过生物辨识的身份验证方式和大数据信用评分,亦可透过人工智慧优化风控效率。 [...]

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产业洞察

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]

承受CPU、记忆体价格双涨压力,预估1Q26笔电出货季减14.8%

预估1Q26全球笔电出货季减14.8%,2Q26温和季增 记忆体、CPU、PCB [...]