5G与4G(LTE)技术差异

5G与4G(LTE)技术差异

5G行动通讯技术强调高移动性、高流量密度与高连接数等特色,即不论在效能、流量密度、时延、使用者体验速率与连接数量皆较4G技术提升,而5G除了提供更大频宽和更高速行动连网体验外,更支援更宽广和更深入应用领域。 [...]

2018-05-22 谢雨珊
2018年4月景气观察-资讯产业总体面

2018年4月景气观察-资讯产业总体面

2018年3月美国领先指标上升0.3%,升幅放缓;2018年3月北美半导体设备制造商出货金额年增16.7%,出货金额持续攀高;2018年4月美国密西根大学消费者信心指数下降至98.8,意外下滑;2018年4月美国失业率为3.9%,跌破4%;2018年3月英国失业率为2.4%;2018年3月欧元区失业率为8.5%;2018年3月台湾失业率为3.66%;2018 [...]

AWS于物联网的产品布局

AWS于物联网的产品布局

云端概念在兴起之际,迅速成为市场宠儿,虽然厂商在初期仍有诸多考量,但时至今日,云端化已成为厂商在思考转型时的必要手段,也因为如此,大型云端厂商开始在市场中拥有极高话语权;但随著物联网兴起,各式各样开发和多元需求在用户间兴起,企业用户不仅只想使用传统云端功能,更希望能利用云端进行物联网业务的开发和运营,使得云端厂商不得不朝向平台化的基础建设提供者迈进,并积極擴 [...]

显示驱动晶片厂商市况

显示驱动晶片厂商市况

显示驱动晶片经多年发展,随著越来越高规格的显示技术需求,晶片厂商及其背后支撑的制造和封测厂商皆需不断精进,并随时紧贴显示市场做出相对应且及时的因应策略;其中,2018年相关厂商承接自过往发展至今的数项如晶片整合和全萤幕支援等显示技术趋势,2018年将会更加成为显学。 [...]

主要3D感测厂商与技术

主要3D感测厂商与技术

随著Apple iPhone X推出,导致3D感测成为热门话题,原先就有发展3D感测的Intel和奥比中光等厂商也开始活跃起来,加上Qualcomm等厂商也开始加入战局,使得3D感测应用方案开始百花齐放;但就3D感测模组本身和应用功能发展,依旧还会面对许多困境,将会影响到整个产业发展。 [...]

外骨骼机器人的结构型态、动力形式与应用领域

外骨骼机器人的结构型态、动力形式与应用领域

原本是为了协助行军中全副武装步兵减轻负担研发的外骨骼机器人技术,发展至今已有10余年,由于其安装位置和产生之作用与生物界中的骨骼相似,因此业界称之为人类外骨骼。过去4~5年外骨骼机器人市场的主要应用,是用来当作身障行动辅助机器人,让因脊髓受伤而导致下半身瘫痪和无法自主行走的伤者,获得有限行走能力,或下肢式外骨骼机器人用来进行高龄者或伤残患者行走复健。 [...]

2018年全球矽晶圆制造业销售预估

2018年全球矽晶圆制造业销售预估

近年电子产品功能越趋强大,无线通讯装置普及,使得电子装置所需处理的资料量大幅提升,不仅晶片需求量变大,晶片效能也有所提升,在矽晶圆前景看好的态势下,市场都相当关心矽晶圆供给端的动作,本篇报告将从矽晶圆制造厂商角度,分析未来全球矽晶圆制造市场趋势变化。 [...]

科大讯飞在各产业应用布局

科大讯飞在各产业应用布局

虽然中国智慧语音市场吸引众多厂商加入,但如何提升使用者体验,吸引消费者使用并延续使用习惯,就是产品推出第一个必须面临的巨大挑战。为解决此问题,市场仰赖智慧语音技术提供商,以提供语音辨识、语义分析与声纹辨识等能力的方式,并搭配硬体厂商的硬体规格支援进行克服,因此即使很多中国智慧语音技术提供商的规模都不大,甚至很多还仅处于初创阶段,但仍值得持续关注这些厂商的市場 [...]

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产业洞察

预估2027年CSP资本支出总额破1.5兆美元,AI Server量价齐扬带动产值年增逾90%

根据TrendForce最新AI server产业研究,在超大型云端服务供应商(CSP)扩 [...]

光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局

根据TrendForce最新AI互连技术研究,随AI资料中心推升高速传输需求,共封装光学( [...]

成本压力转向需求端,2027年笔电市场恐面临出货、价格双重冲击

根据TrendForce最新笔电产业研究,2027年笔电市场的主要风险将由供应限制转向成本 [...]

六大领导厂商押注VCSEL NPO,2031年VCSEL市场上看6.5亿颗

根据TrendForce最新《2027红外线感测与光通讯市场趋势》指出,随著资料中心内部S [...]

AI Server增量需求支撑4Q26记忆体合约价涨势,消费端压力未减

预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10-15%,NAND Flash合约价季增1 [...]