1997~2020年IEEE 802.11标准发展进程更新

1997~2020年IEEE 802.11标准发展进程更新

有关802.11技术新动态,包含Wi-Fi Alliance前于2016年10月底宣布开始进行802.11ad相关产品认证;另有领头晶片大厂Qualcomm于MWC 2017前,率先全球发表支援802.11ax的2款产品。CES 2017多家晶片厂商或有针对Wi-Fi技术、平台与解决方案相关新品推出,终端应用表现上,综整CES 2017网通设备大厂推出的Wi [...]

2006~2016年美国FDA新药申请和核准数量

2006~2016年美国FDA新药申请和核准数量

美国食品药物管理局(Food and Drug Administration,FDA)是全球药事管理机构的标竿,对全球制药产业和药品市场有庞大影响力。2016年美国FDA仅核准22款药,预期在2017年因21st Century Cures Act的实施,以及原2016年送审新药对GMP的改善,美国FDA通过新药数量可望回升。在2016年通过的新药中,以C型 [...]

台中精机V4.0智慧化系统

台中精机V4.0智慧化系统

近年全世界制造业面临企业升级转型或移往更廉价的制造地区,台湾面对德国工业4.0和中国制造2025中的工业4.0计画,台湾方面也尽全力协助厂商掌握工业4.0趋势,朝向工业4.0智慧制造转型升级;本篇研究报告将针对台湾工具机大厂友嘉实业集团、远东机械、东台精机集团、台中精机与程泰亚崴集团发展状况作说明。制造业要发展工业4.0,精密机械是首要元素,发展智慧工具機可 [...]

2012~2017年台湾半导体设计和制造代工封测厂商营收

2012~2017年台湾半导体设计和制造代工封测厂商营收

制造代工(不含记忆体)产业乃是台湾最重要贡献营收的半导体子产业,在2012~2016年产值均维持正成长。台湾最重要3个子产业包括专业封测、制造代工(不含记忆体)与无晶圆设计,2016年占营收总和达到53.7%。 [...]

2012~2017年MWC参观人数

2012~2017年MWC参观人数

前言 硬体展出重点 手机品牌商 设备商 晶片商 行动服务与应用展出重点 拓墣观点 [...]

2017-03-28 谢雨珊
2016~2018年全球一般VR装置出货量

2016~2018年全球一般VR装置出货量

追踪和定位式VR中一个很重要的因素,为其可让程式判断使用者位置和动作,进而提供身历其境的互动感,这也使得追踪定位技术成为不少VR装置的宣传特色。在此之前,大多VR厂商都是各自发展技术,即使宣称有类似技术出现,但实际效果在体验上,各厂商还是有不同差别,但随著Microsoft VR推出,要让6DOF和Inside-Out Tracking等技术提供给大量合作夥 [...]

2007~2016年台湾半导体出口金额

2007~2016年台湾半导体出口金额

台湾半导体出口(含复运出口)金额从2007年420.4亿美元成长到2016年781.7亿美元,此10年间半导体均为台湾最大宗出口商品。 [...]

人工智慧核心内范畴

人工智慧核心内范畴

许多消费性终端产品已难以显著成长的现今,许多国际大厂相继开始投入「人工智慧」产品和服务的研发,也带头将大家的目光和希望移至「人工智慧」诸多潜在应用上。「人工智慧」是一门需整合跨领域知识的学问,发展起点可追溯至1956年,经历多次失败和更迭才成为现今令人惊艳的样貌。本篇研究报告首先将分析和说明人工智慧崛起的过程和要件,再针对「机器学习」发展趋势进行说明。 [...]

宣传推广

产业洞察

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]

欧盟松绑燃油车禁令助力,2030年增程式电动车销量有望翻倍成长

根据TrendForce最新电动车产业研究,增程式电动车(Range-Extended E [...]