中国指标的IC封测厂商
中国《十三五规划》启动后，中国工信部公布将通过设立国家产业投资基金和加大金融支援力度等方式，要在2020年实现积体电路(IC)产业与国际先进水准差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%目标，如此中国IC封测产业将会有什么样发展是值得讨论的议题，本篇报告将著墨于中国各地方IC封测的发展状况来探讨。 [...]
Intel Developer Forum 2016展重要产品发表
Intel Developer Forum(IDF) 2016展在8月展开，作为Intel年度重要技术盛会，透露出全球第一大晶片厂商对电子业未来的看法。AI和5G正是2016年强调的重心，也为相互扶持前进的技术，AI是让5G技术除了传输速度外，能成为新服务的推手；此外，AI所需的大量Data，则是透过5G才能更加即时的收集。 [...]
2015年台湾工具机前十大出口国
工业4.0被视为第四次工业革命，此概念最早是在2011年汉诺威工业博览会被提出，也是德国政府提出的高科技战略计画，目的是传统制造业运用IT技术提升能量，转型成具有资源效率和适应性全面自动化生产的智慧工厂，从重构供应链、商业流程与服务流程中找到新客户和商业伙伴。 [...]
2015年8月～2016年7月北美半导体设备BB值
设备乃产业支柱，在晶片制造端和封测端，设备投入占产线总投入70%以上，2015年中国半导体设备行业营收约47亿元人民币，占全球半导体设备市场份额仅为2.1%，与中国庞大半导体产业市场规模极不对称。近年在中国政策积极引导下，中国积体电路产业链逐步完善，各产业链环节走协同发展和互利共赢路径；同时，北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)显示行业已进入甜蜜期，全球 [...]
USB Type-C特色
USB最新标准为USB 3.1，其特色在于资料传输速度为10Gbps，而USB Type-C则为一种连接器规范，由Type-C插头和Type-C插座组成。目前采用Type-C装置主要分为3类，一为新款Android手机，二为平板装置，三为NB；采用Type-C原因，不外乎更快的资料传输速度、正反插都可用、扩展性强与电流传输速率提升等，预估2016年Type- [...]
ADI并购Linear后对半导体产业的影响
自2014年由于全球金融环境在资金取得的成本降低，与全球半导体市场整体成长动能逐渐趋缓，半导体产业掀起一阵并购热潮，此热潮一路延续到2016年仍持续发生，像是日本电信厂商SoftBank破天荒跨产业领域并购矽智财领导供应商ARM，而近期在半导体产业内较为重大的并购案，莫过于ADI(亚德诺半导体)并购历史相当悠久的半导体厂商Linear，此举动对类比半导体領域 [...]
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