全球主要新能源车对应的BMS与电池Pack供应商现况

全球主要新能源车对应的BMS与电池Pack供应商现况

目前全球BMS供应商仍以整车厂为主要供应商,占据BMS市场一半以上出货量,其余则为电池Pack厂居次,可看出由于技术和产业结构的关系,外界不易打进BMS供应链生态。提供BMS解决方案的整车厂代表包括Tesla和比亚迪,由于Tesla的先进BMS技术能将18650的电池顺利整合成车用电池模组,甚至将BMS解决方案提供给Toyota和Daimler等国际车厂。至 [...]

PoP型式的InFO封装示意图

PoP型式的InFO封装示意图

行动装置的进步带动IC产业发展,市场对IC的质和量要求越来越高,IC除了要功能强大和面积小外,同时也要求多功能整合,使得IC制造和封测的界线越来越模糊,晶圆代工厂的产品服务逐渐开始延伸到IC封测领域,台积电于2014年完成开发整合型扇出技术(Integrated Fan-Out WLP,InFO),而InFO封装技术的出现,将会对IC产业造成什么样的冲击,本 [...]

2016~2020年全球VR设备出货量预估

2016~2020年全球VR设备出货量预估

CES 2016展上有超过40家厂商带来VR系统和相关内容与硬体设备,较2015年增加80%,一大批前沿科技厂商向VR领域靠拢,预示该产业即将被迅速引爆,进而崛起。VR设备所采用的显示萤幕具有客制化和高利润性的特点,给发展中的中国厂商带来新商机,尤其具备AMOLED产能的面板厂。 [...]

2016-03-17 Snow
智慧制造相关ICT技术应用

智慧制造相关ICT技术应用

工业4.0的核心是智慧工厂和智慧生产,未来智慧型工厂能快速转换制程,以低成本生产客制化商品,不过先决条件是要能把互联网和制造2个概念结合起来。台湾工具机产业要把握工业4.0趋势做产业转型,必须加强软硬体整合能力和资通讯产业形成产业联盟,并利用技术研究单位和政府的资源。 [...]

MWC 2016展会重点

MWC 2016展会重点

2016年世界行动通讯大会(Mobile World Congress,MWC)已于2016年2月22~25日在西班牙巴塞隆纳Fira Gran Via展开,本次亚洲厂商参展比重增加,尤其中国厂商(华为、小米与中兴等)的影响力渐增,成为MWC 2016最大焦点。 [...]

2016-03-14 谢雨珊
2016年2月景气观察-资讯产业总体面

2016年2月景气观察-资讯产业总体面

2016年1月美国领先指标下降0.2%,符合市场预期;2016年1月北美半导体设备制造B/B值为1.08,连两个月上扬;2016年2月美国密西根大学消费者信心指数下降至91.7,不及预期;2016年2月美国失业率为4.9%,与1月持平;2016年1月英国失业率为2.2%;2016年1月欧元区失业率为10.3%;2016年1月台湾失业率为3.87%;2016年 [...]

展会中与电竞NB相关展摊重点有三

展会中与电竞NB相关展摊重点有三

台北国际电玩展于2016年1月28日~2月2日举行,此次主题为「玩游戏连结全世界」,经由行动网路的普及,玩家连网世界彼此对话,为共同游戏目标努力,没有文化隔阂,没有沟通障碍,一起享受游戏的乐趣,展场涵盖各类平台连网游戏:行动游戏、电竞PC、电视游戏机与VR装置等,展出内容反映游戏产业趋势,本篇报告则主要探索电竞NB发展趋势。 [...]

远距健康照护发展

远距健康照护发展

高龄少子化造成人口结构改变,使照护需求大幅提升,而物联网崛起让医疗照护服务场域不再受限,朝向行动化和远距化发展。观察近年居家照护产品发展,家用医材从独立运作型装置朝智慧医材发展,并结合远距管理提供完整解决方案,而感测技术发展亦促使行动装置医疗化;此外,智慧终端的概念亦延伸至居家用品和照护设备,诸如智慧床垫、睡眠检测仪、居家辅助系统与照护机器人等,也都因高齡化 [...]

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产业洞察

供应链尚须调校添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占NVIDIA高阶GPU出货逾7成

根据TrendForce最新AI server产业调查,2026年NVIDIA的高阶AI晶 [...]

AI算力需求作后盾,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%

根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自 [...]

AI server需求支撑2Q26记忆体合约价格上行,CSP藉长约锁定供货

预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58~63%,NAND Flash合约价格季增 [...]

需求转弱、供给压力加剧,下修2026年全球笔记型电脑出货至年减14.8%

根据TrendForce最新笔记型电脑产业调查,近期全球笔记型电脑出货量进一步明显转弱的迹 [...]

晶圆代工、封测成本齐涨,DDIC供应商酝酿上调报价

根据TrendForce最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高 [...]