2010～2015年全球LED产值预估
面对高速成长的照明商机，以高功率为发展主力的国际大厂持续以策略联盟方式取代扩充中功率LED产线，而台湾与中国的上游磊晶厂倾向以MOCVD改机方式进行扩产，希望能以最少的资本支出达成扩产目标。随著LED晶粒价格持续下滑，厂商不断研发降低成本的新技术，新一批生产出的晶粒成本比既有存货成本更低，存货的堆积不利于厂商隔年的竞争力发展，使厂商面对每年的库存调整态度更加 [...]
2013年俄罗斯经济指标统计
2014年起，俄罗斯消费者对于智慧型手机选择的标准发生重大变化，包括可接受价格高、功能更多的手持装置外，更重视使用介面的体验。在此之前，消费者较青睐选择价格低廉、设计美观的手机，自2014年起俄罗斯智慧型手机销售量将超过一般功能型手机。根据拓墣产业研究所(TRI)统计，2014上半年低于124美元的智慧型手机占45.5%，主要原因包括市场推出众多中低价位的智 [...]
2011～2015年全球穿戴式装置出货量预估
由于大量厂商进入，健康运动穿戴式装置同质性很高，厂商如果要提供独特价值的服务还需要建构平台、引入专业，才不会使消费者对于该种类穿戴式装置失去新鲜感，造成健康运动穿戴式装置发展将会因此放缓。虽然说2014年Apple Watch已经发表，但宣示意味比较浓厚，Apple Watch并没有开发完成，很有可能在2015年正式上市时追加更多功能和服务，包括血糖检测等功 [...]
中国国内外大厂投资并购布局新动向趋势分析
对于材料特性例如散热、大萤幕、轻薄化及穿戴式等趋势，以及材料耐磨耐摔等特性需求日益突显，移动支付需要更加安全的识别方式，指纹识别提高精确识别需求。对于更多新感测器的载入，随著更多智慧硬体的出现，2015～2016年智慧硬体领域MEMS感测器年平均增速有望超过50%，指纹识别年均增长超过80%。透过2014年中国国内外主要大厂的投资并购布局动态来看，健康医疗、 [...]
2013～2016年手机面板出货量预估
高解析度成为手机面板发展的必然趋势，日本厂商在该领域拥有产能和良率优势，但是其采用LTPS制程技术的高解析度面板难免价格劣势，中国与台湾厂商积极开发a-Si制程的高解析度面板，期待以高规低价攻占不同诉求的用户群。 [...]
2013年与2014上半年力成与南茂产品比重分布
Samsung已在2014年8月以20nm制程、TSV堆叠技术开始量产64GB DDR4伺服器用DRAM模组，未来记忆体封装更会朝向异质整合的方向前进；但在3D异质整合封装上，仍有一定程度的挑战。由于TSV 3D技术进入到晶圆等级，未来最先进技术可能掌握在制造厂手中而非封测厂内，TSV技术并非封测厂的主力战场，因此拓展产品线、积极服务客户并与制造厂垂直合作， [...]
中国智慧型手机和平板电脑出货增速逐年下探
智慧型手机已经成为半导体最大的应用市场，因此其出货量增长减速会影响整个半导体产业链。论终端数量，物联网终端要远超手机和平板电脑，因为手机和平板电脑由人直接操作，考虑到全球经济发展状况不平衡，其数量很难超过总人口数，而物联网终端则是万物皆可互联。物联网应用将会是继智慧型手机和平板电脑之后，半导体产业发展的主要推动力。 [...]
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