2025年红外线感测应用市场
随著终端品牌策略规划，各项关键议题如(屏下) 3D感测、屏下距离感测器、生物感测(皮肤感测器、光体积变化描记图法)、智慧座舱/先进驾驶辅助系统－驾驶/乘员监控系统、自动驾驶、工业/物流运输/家电自动化、智慧城市稳定于2024～2029年展开。多样议题推升红外线感测应用市场规模，基于上述应用，预估2029年红外线感测应用市场规模将有望攀升至29.64亿美元，2 [...]
i.MX RT700 MCU运算单元配置
大数据分析、机器视觉、语音辨识等关键应用，让AI能进一步走入人群，而为了在终端实现高效能AI应用，让MCU具备更强大的AI推论能力也成为主要发展趋势之一。本报告主要分析AI MCU的需求背景，探讨其主要应用领域，并追踪指标供应商的发展动态。 [...]
GB200 Switch Tray内部铜缆连接
近期GB200晶片与载板过热的消息频出，有系统厂反应是因内部铜缆线路复杂造成液冷散热难以规划与组装导致，而近几个月CPO技术又因为在SEMICOM 2024展上宣布成立台湾矽光子产业联盟而备受市场关注，因此CPO代表的光通讯短期内是否取代铜线也是市场关注的议题之一。 本篇报告主要在深度解析CPO技术于资料中心可能的发展路径，并针对CPO技術進行深度介紹 [...]
美国针对联网与自驾系统零组件禁令内容(简述)
美国在2025年1月14日发布关于中国与俄罗斯的联网车系统(VCS)软硬体和自动驾驶(ADS)软体禁令的最终规则，最终规则进一步定义限制范围和排除项目，但实施的时间并未改变，仍计画在2027年实施软体禁令、2030年实施硬体禁令。在禁令之下，预计对中国的自驾车厂商、相关零组件供应商产生影响外，还会影响国际车厂的布局，但对台湾厂商来说有机会获得转单，尤其是車載 [...]
IC主要市场需求驱动力
2025年IC产业驱动力 5G与6G通讯晶片 AI与机器学习专用晶片 3D IC与先进封装技术 拓墣观点 [...]
新创AI厂商于2024年发表之LLM测试成绩举要
本篇报告一方面聚焦2024年AIGC应用大举入市、大型语言模型(LLM)蓬勃发展的趋势，另一方面则探讨支撑多元应用、模型发展之AI晶片加速升级，何以带动800G光互连(Optical Interconnect)解决方案需求。 [...]
2023年全球智慧型手机锂电池与全球消费锂电池市场份额
2023年智慧型手机电池市场收入增长至230.5亿美元，锂电池为市场主流，主要供应商包括ATL、LG、Samsung SDI等，其中中国厂商份额快速提升。技术创新聚焦于提升能量密度，矽碳负极电池和固态电池成为核心方向，实现更高容量、更轻薄设计与安全性优化。各厂商如vivo、小米、华为等推出突破性技术，电池容量提升至7,000mAh以上，为市场带来性能升级與競 [...]
2024、2027年边缘AI市场规模
在数据驱动的智慧制造时代，边缘AI技术正成为提升产业效率与竞争力的关键。本篇报告将全面分析边缘AI在智慧制造中的重要性，探讨其应用场景、技术优势与面临的挑战，透过对边缘AI的研究，主要为产业发展提供洞见与决策支持，并对未来产业发展与挑战进行展望。 [...]
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