四大类STB晶片

四大类STB晶片

扬智产品主要在STB晶片与Digital Audio IC,其中STB晶片除了著眼于SD转HD市场外,并著墨于OTT与Pay TV两大领域。晨星在STB晶片部分,主要是以卫星、无线与有线传播为主,而新兴市场主要是以FTA STB高画质(HD)为主。对于STB发展动态及变化上:对更高画质的影像诉求,带动STB由SD走向HD,而HD STB晶片成本高于SD约3~ [...]

食品履历追溯系统确保食品供应链透明化并提升食品品质

食品履历追溯系统确保食品供应链透明化并提升食品品质

近年来食品安全问题层出不穷,由于消费者对于食品安全及国际市场开放相当关注,食品安全管控已成为非常重要的环节。因此将食品导入ICT技术,使生产过程从头到尾完全监控,并且可连线所有终端市场的电脑网路,使各市场、产地可以即时查询,提高产品资讯的透明度,有利于促进产销均衡发展。利用物联网技术建立食品履历机制,消费者可用来追踪食品上游的原料生产到最终的产品流程,详细记 [...]

NFC传输模式

NFC传输模式

未来具备NFC功能的智慧型手机将有望近一步结合钥匙、钱包和身分证,对人们来说出门只需带支手机即可,也将对人类生活产生重大改变。NFC技术其实已行之有年,但受限于早期手机硬体的限制,再加上缺乏完善的软体服务和硬体生态系统,造成NFC应用迟迟无法普及,使用者数量也不多。现在Google、Microsoft、各手机大厂,以及内容服务商都表示会全力支持NFC技术和应 [...]

2011~2015年Ultrabook出货量与平均单价预估

2011~2015年Ultrabook出货量与平均单价预估

在2012年第四季宏碁、联想与华硕649美元的低价Ultrabook抢攻下,2012年Ultrabook的出货量将暴增到2,140万台,平均单价则会下滑到899美元。3mm面板、3mm键盘、5mm 2.5吋HDD与7mm光碟机为未来Ultrabook走向更轻薄的利器,2012年有高达30款Ultrabook具备触控功能,新机壳与新储存装置创造Ultraboo [...]

2008~2012年Computex Taipei一览表

2008~2012年Computex Taipei一览表

Intel专题演讲透漏2012下半年有高达20家以上的OEM,将在推出Intel-Based Windows 8 Tablet,Intel与Microsoft再次紧密携手合作的态势,意味著「Wintel is Back」。展场显示Ultrabook未来将朝高解析度、轻薄与触控等方向发展,预料将引爆高解析度轻薄面板、触控面板、IC等商机。国际品牌Google、 [...]

WoA装置2013年才会放量

WoA装置2013年才会放量

受限于PC低迷不振的台湾半导体产业,因为有了Android/Windows 8这两股活水的交互冲击,带来更多高解析、高效能的养分需求推动下,2012年将有不错的表现。Samsung在高阶制程HKMG已与台积电不相上下,高阶制程已不是台积电独揽的局面。TCON内嵌记忆体成趋势,强调以PSR达到更省电功能,带动TCON加速往12吋高阶制程投产,对利基型记忆体则有 [...]

大陆三大电信营运商光纤布建计画

大陆三大电信营运商光纤布建计画

十二五政策推行,促使大陆三大电信营运商积极布建光纤网路,使得大陆在投资金额、相关设备需求与用户数等成长力道均冠于全球,未来3年预计大陆整体光纤市场成长率均在20%以上。大陆过去是以EPON为主,在考虑成本与系统整合的因素下,短期内EPON需求仍高,不过技术较领先之GPON受后进者青睐,有后来居上之势,未来营运商之标案值得注意。台湾光收发模组厂商以技术优势切入 [...]

2012下半年重要趋势带动电子产业商机

2012下半年重要趋势带动电子产业商机

拓墣产业研究所(TRI)认为,全球三大消费市场状况不佳,大幅减弱全球电子产品2012上半年整体消费力道与需求,仅智慧型手机成长一枝独秀。展望2012下半年,欧债或高失业率问题一时之间恐难改善,欧美低迷需求也很难马上提升。美国市场也出现不主打降价促销,而朝向价格维持、出货数量减少的销售策略;大陆短期内已无法依靠拉抬外销欧美金额带动GDP成长,而改祭出一连串促进 [...]

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产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]