物联网运营商角色演变路径

物联网运营商角色演变路径

运营商以通信管道的提供者切入物联网,透过整合产业链,最终成为应用服务的提供者。中国移动在物联网发展上有先发优势,且具备一定规模;但中国联通的3G领先和中国电信的巨大用户群,将是其发展物联网的巨大优势。 [...]

数位学习发展趋势

数位学习发展趋势

虽然数位学习概念早在2000年即由美国提出,但主要的服务对象却多以企业、职业训练、职能学习为主,学校、个人与一般基础教育课程既非数位学习产业的目标客户,也不是重点拓展对象;而所谓的数位学习,严格说来,多属于被动性、定点式且单调的学习模式,数位学习产业直至2010年才因学习载具出现重大改变,整体产业本质逐渐发生变化后,才真正成为趋势显学。 [...]

36.5吋、39吋、43吋、48吋、50吋的生产代线分布

36.5吋、39吋、43吋、48吋、50吋的生产代线分布

虽然TV面板尺寸可以变多,但40/42吋面板只能在7/7.5代线生产,并没有其他产线可以生产,而7/7.5代线主要生产Monitor面板及TV面板,产能仍会受到排挤,所以40/42吋面板价格有所支撑。2012年在面板厂大力推出多样化产品之下,面板场主要进攻的市场是35~39吋与45~49吋市场将使主流产品尺寸发生变化,如37吋逐渐转到39吋,46/47吋逐渐 [...]

从十二五规划看两岸IC厂商发展策略

从十二五规划看两岸IC厂商发展策略

2011年12月5日中华人民共和国工业和信息化部(以下简称「工信部」)发布了《积体电路产业「十二五」发展规划》(以下简称「十二五规划」)。这是继国发2011年四号文之后,由中央政府部门出台的又一部旨在鼓励扶持IC产业发展的纲领性档。十二五规划在秉承四号文相关政策精神的基础上,对IC产业在发展战略性新兴产业和推动资讯化与工业化深度融合进程中的关键性和重要性给与 [...]

新材料「十二五」正极材料性能规划

新材料「十二五」正极材料性能规划

由于新能源汽车在短期内难以大规模推广,近年来动力锂电池及相关材料的主要发展方向,仍为取得关键的技术突破及产业化布局。新材料十二五规划从材料性能、产能目标、产业进程方向,均为锂电池材料设定了具体目标。 [...]

十二五光伏装机目标

十二五光伏装机目标

一. 规划文件 (一) 总览 2012年2月24日中国大陆工信部印发了《太阳能光伏产业「十二五」发展规划》(以下简称《规划》),将作为大陆未来5年光伏产业的发展指引。 《规划》对光伏产业「十二五」发展的原则、目标、重点和政策措施等方面做了叙述。指导思想是以「降低光伏发电成本、提升光伏产品性能、做优做强大陆光伏产业」为宗旨,著力推动「關鍵技術創新、提升生 [...]

产业链由制造产业链向应用服务专线

产业链由制造产业链向应用服务专线

由于语音云会影响资讯的输入与输出方式,因此对于PC传统的输入与输出媒介,如键盘、滑鼠、手写笔等将可能造成一定的冲击和影响,相关产业如达方、群光、精元、双飞燕等面临受冲击风险。目前关于中文语音合成的研制和开发的厂商有科大讯飞、捷通华声、炎黄新星、Infotalk、IBM、Apple、Google、Microsoft等。智慧化是未来彩电产业发展方向,从智慧化延伸 [...]

Kinect for Windows SDK架构

Kinect for Windows SDK架构

对于原先的体感游戏,甚至到系统文书操作等功能,在PC上由于会受到消费者并没有使用体感操作的习惯所限制,这些方面的应用效果有限。因此,Microsoft先以商业应用为主要切入点,透过Kinect for Xbox 360的案例,吸引厂商来建构体感服务提供的环境。Microsoft推出Kinect for Windows,将会从厂商面入手,之后提供Kinect应 [...]

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消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

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在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]