云计算加速软硬整合需求

云计算加速软硬整合需求

以作业系统为核心、应用商店为重点、人机介面为突破口、网路浏览器为媒介的软实力,成为大陆厂商竞相差异化的著力点,未来将初步形成自主核心电子器件产品保障体系。中兴和华为因运营商合作伙伴关系,已抢得云计算先机;而瑞芯微只需与基频晶片厂商策略结盟,就可突破当前的瓶颈。大陆厂商软硬整合实力还仅侷限于企业内部,难以形成有效的「连横」与「合纵」;台厂则可透过结成战略合作伙 [...]

2010~2011年太阳能市场全球安装量

2010~2011年太阳能市场全球安装量

德国是全球太阳能最大市场,义大利为第二大市场,但因为补助政策仍有协商的空间,未来的变动性很大,因此还是得观察2011下半年这2个国家动向。德国政府定下2022年废核目标,再生能源成为未来全球趋势;为了降低全体发电成本,必须辅助其他再生能源,风能又重新成为首选;其他像生质发电等因为需要关键技术,因此谁拥有特殊技术,或是更低成本的量产技术,都会是太阳能市场下一个 [...]

2011下半年台湾IC制造(不含DRAM)产值预估

2011下半年台湾IC制造(不含DRAM)产值预估

晶圆代工2011下半年成长动能来自于28nm与40nm高阶制程,其中智慧型手持装置的应用处理器订单是晶圆代工厂高获利的保证。晶圆代工厂2011年争相扩大资本支出,2011下半年有供过于求的隐忧,成熟制程将出现削价竞争。晶圆代工产业2011下半年仍会有5~10%的QoQ成长,2011年预估成长9%。 [...]

2011上半年大陆市场部分平板电脑价格分布区间图

2011上半年大陆市场部分平板电脑价格分布区间图

产品种类仍以纯平板为主,产品同质化现象严重,创新应用不足,智慧终端机相互间缺少联系。除NB品牌大厂外,二线NB厂如神舟,电信设备巨头华为、中兴,手机厂商如宏达电、Motorola等,纷纷加入平板电脑战局,加上兴起的山寨军团群雄并立,但表现也各有千秋。 [...]

2011年全球WLAN晶片产品出货比例

2011年全球WLAN晶片产品出货比例

2011下半年全球WLAN晶片出货额预估达1,590百万美元,较2011上半年成长9.7%,同期成长率为10.4%。除消费性市场外,企业应用市场对于802.11n产品的需求皆稳定成长;WLAN 11n规格晶片的平均销售价格(ASP)每季跌幅约2%,在技术规格方面,802.11n产品仍是Wi-Fi设备市场成长的推动主力。 [...]

2011-07-21 谢雨珊
BMS ASIC比较图

BMS ASIC比较图

电池为电动车的动力来源,不但影响续航力,也和行车安全息息相关。电池管理系统(Battery Management System,BMS)为电池组的管理中枢,肩负管理电池组的重任。BMS晶片可说是其中最关键的零件,它就像是BMS的大脑,而各家大厂的BMS晶片各有其特色。 [...]

2010~2012年大陆LED照明市场渗透率

2010~2012年大陆LED照明市场渗透率

自日本地震海啸和核泄漏之后,全球愈加重视发展新能源及节能环保,LED作为环保和节能的「绿色」产品,自然集政府、厂商、消费者、投资机构等万千宠爱于一身,带动产业飞速发展。中国大陆也紧随全球的步伐,积极推动LED产业高速发展。2011上半年大陆LED产业无论是从政府、厂商到市场,还是从蓝宝石到外延晶片到应用,均呈现热情高涨的态势。而LED室内照明将是继LED背光 [...]

2011年6月景气观察-资讯产业总体面

2011年6月景气观察-资讯产业总体面

美国的景气复苏力道下降,但2011下半年仍会逐渐复苏;欧洲总体就业形势稍有好转,但步伐相当缓慢,整体来说欧洲经济存在不确定性;中国大陆经济仍面临相当大的通膨压力;台湾经济将呈稳定成长而劳动市场也持续改善。 [...]

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关税效应与中国补贴政策延续,减轻1Q25淡季效应,晶圆代工营收季减收敛至5.4%

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