2009～2015年大陆智慧电表PLC晶片出货量及平均售价变化
电力线载波通讯技术(PLC)在中国大陆智慧电网建设进程中的必要性和综合优势，进而分析了载波电表和电力线通讯晶片在智慧电网，以及物联网领域的市场前景。文中还对大陆本土电力线通讯晶片厂商的竞争力进行剖析，发掘市场未来的趋势与商机，并提出大陆本土厂商的应对策略。 [...]
2011～2015年大尺寸AMOLED面板产值趋势
大尺寸面板画素面积大，对于制程精度要求低，低成本才是技术发展方向。当前AMOLED TV价格昂贵使得销售量有限，唯有大幅降低成本才能使产品普及化而扩大产业规模。SMD在技术研发、产线建置与供应链整合都领先其他厂商，并积极开发大尺寸AMOLED量产技术。深具技术与成本优势下，预期SMD仍将是大尺寸AMOLED的领导厂商。韩国在AMOLED生产、材料与设备3方面 [...]
Siri是刺向Google的一把利剑
Apple依靠触控萤幕技术重新定义了手机，现在又开始推广以Siri为代表的语音交互技术，这项技术有望再次颠覆用户使用手机的习惯。Apple的Siri之所以能从众多语音交互系统中脱颖而出，不是因最高的语音识别率，而是对手都不具备的人工智慧；有了语音交互系统才能真正成为用户的贴心私人助理。现阶段各厂商的语音交互系统还不完美，还有著不少需要改进的地方，利用云计算技 [...]
2010～2011年第三季大陆智慧型手机市场价格带分布变化
智慧型手机需求将明显M型化，来自于低阶智慧型手机晶片推升，自2012下半年开始，低阶智慧型手机晶片将拥有足够好的性能(1GHz的AP)和负担得起(100～200美元)的售价，加上整体零组件供应链成熟导致整体智慧型手机BOM Cost逐季下滑，势必造成冲击。低价智慧型手机仍须一定规格硬体才能顺畅的执行系统与维持系统运作，因此随著智慧型手机晶片规格的提升，智慧型 [...]
LED封装形式发展历程及趋势
经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随著晶片功率的增大，特别是固态照明技术发展的巨大需求，对LED封装的结构与形式等提出了更新更高的要求：LED封装在提供机械保护、加强散热、光学控制、供电管理及电源控制等方面面临著挑战。 [...]
2011年全球锂离子电池隔膜产业格局
隔膜为锂离子电池材料中技术含量最高，利润最为丰厚的环节。动力电池高安全性对于隔膜性能提出新的需求，促进厂商开发新的隔膜产品；高毛利率和高需求的良好前景鼓动中国大陆厂商进军隔膜环节，大陆锂离子电池隔膜进入国产化进程。 [...]
移动通讯技术演进路径
TD-LTE小规模试点商用时间点在2012年，但考虑到4G终端产业须至2013年才可望成熟，大陆4G大规模商用时间点仍以2013年为佳，2012～2013年大陆4G网路提前部署将带动4G设备业提前得实惠。网路设备厂商中兴、华为、Nokia Siemens优势突出，晶片、终端、测试仪器产业链面临大变局，TD-LTE领军厂商以创毅视讯、海思等新进厂商为主，Qua [...]
2008～2013年全球光碟产品市场规模预估
由于网路发达、下载速度快，加上随身碟、外接硬碟等储存装置的普及，造成消费者行为开始改变，对于光碟产品的需求量逐渐减少，也导致新产品开始移除光碟机的搭载。由于环境不景气，NB成长出现放缓现象，加上2011年下游厂商因自然灾害担心缺料而进行备货，还需要时间消化，所以2012年台厂ODD出货只会出现微幅地成长。由于现今电子产品往轻薄、易于携带的方面发展，所以光碟机 [...]
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