北京物联网系统框架-五横三纵

北京物联网系统框架-五横三纵

为发展物联网产业及智慧北京,北京具有其作为首都的优势,在经济规模、技术、产业等方面,都在各省市中居于领先地位,根据中关村物联网产业联盟估计,北京的物联网产业资源基础和现有规模占全中国的40%以上。进入十二五时期,北京已对这5年物联网发展提出初步规划,规划包含了「一个目标、三个阶段、五项措施、七大领域」。 [...]

后PC时代之后会是Smart Device时代?

后PC时代之后会是Smart Device时代?

摩尔定律开启了PC时代,随著积体电路(IC)微小化的程度越来越困难,未来发展空间已不大,台积电董事长张忠谋指出,半导体摩尔定律约在未来6~8年间会走到极限,高密度封装将迎接后PC时代来临。 [...]

2006~2011年华为营收统计

2006~2011年华为营收统计

华为于2010年晋升为全球第2大电信设备商,营收仅次于Ericsson。过去出货地区主要以亚洲和非洲市场为主,目前则集中在欧洲,而策略上华为逐渐将重心转移至「云管端」,透过在电信网路解决方案基础上,发展云计算解决方案及终端产品。华为在进行战略转型后将带来哪些商机,兹以本文分析如下。 [...]

2011-05-18 谢雨珊
CHAdeMO直流充电接口设计图

CHAdeMO直流充电接口设计图

电动车发展已成为全球车厂发展重点,各大国际车展上,新型电动车款不断推陈出新,各国政府站在产业发展角度上,积极推出相关鼓励补助配套方案,而美国、德国、日本、法国、英国、澳洲、以色列、中国等国家内也有多个城市,提出电动车产业发展策略及电动车示范运行计画。在计画中,为了广泛完善电动车运行环境,基础建设布建是一大重点,但国际间充电接口标准歧异,如何做出选择,应有周全 [...]

2011年4月景气观察-资讯产业总体面

2011年4月景气观察-资讯产业总体面

由于全球通膨压力、美国公债风险升高、国际金融改革等问题,全球景气都出现趋缓现象。美国目前的经济复苏力道较其他先进国家佳;欧元区经济仍维持温和增长态势,复苏力道不强;中国面临的输入型通膨正加快,经济呈现降温态势;台湾经济成长扩张幅度逐渐趋缓。 [...]

2009年全球稀土消费结构

2009年全球稀土消费结构

目前中国以37%的稀土储量供应全球97%的市场需求,却缺失稀土产业话语权,稀土产业大而不强,因此中国政府在「十二五」开局之时,强力推行稀土保护政策,立足环保,从源头整顿稀土产业,积极发展下游深加工环节,打造健康完整的稀土产业链。根据拓墣产业研究所(TRI)观察,中国稀土政策将推进中国本土稀土产业集团化发展,同时亦引发国际稀土产业格局变化。 [...]

2011年全球WLAN IC供应商市占

2011年全球WLAN IC供应商市占

Broadcom高价购得NFC技术先驱Innovision Research Technology,Broadcom透过Innovision授许该NFC的Gem NFC矽智财,使其得以合并于SoC应用,在2011年有机会看到把NFC加入四合一晶片Combo IC(WLAN/BT/GPS/FM)当中,将把原有从独立NFC控制器约5美元,整合进入五合一晶片却不增 [...]

手机影像感测器封装技术趋势

手机影像感测器封装技术趋势

随著智慧型手机搭载更高画素影像感测器的趋势,COB封装技术有成本低、交货快速的优势,是现阶段高阶CIS封装的主流。在智慧型手机走向轻薄短小且功能性强的趋势下,影像感测器的封装势必朝向微型化及高整合度的方向来演进,只要成本持续下探,TSV WLCSP封装技术在未来肯定会取代COB封装技术成为下一世代的主流封装技术。台湾厂商先阶段在TSV封装技术的布局上仍是以半 [...]

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产业洞察

传Tesla暂停生产Optimus,技术瓶颈将引领人型机器人产业转型

近期中国供应链传出Tesla将暂停生产人型机器人Optimus的消息,根据TrendFor [...]

地缘政治、美国出口禁令影响,2025年AI server出货年增幅度略减

根据TrendForce最新研究,北美大型CSP目前仍是AI server市场需求扩张主力 [...]

中国补贴政策拉动,1Q25智慧手机生产量达2.89亿支

根据TrendForce最新调查,2025年第一季全球智慧手机生产总数达2.89亿支,虽然 [...]

AI强劲需求驱动,1Q25全球前十大IC设计厂营收季增6%

根据TrendForce最新调查,2025年第一季因美国关税政策促使终端电子产品备货提前启 [...]

关税效应与中国补贴政策延续,减轻1Q25淡季效应,晶圆代工营收季减收敛至5.4%

根据TrendForce最新调查,2025年第一季全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国 [...]