行动装置需要较高频宽的DRAM
Samsung除了是目前全球记忆体第一大厂外，在行动装置处理器AP方面也是领导厂商，在结合记忆体与AP的技术优势下，将更快速的开发出效能更高、更省电的系统架构。Intel目前也与Micron进行下一世代行动装置记忆体与处理器的策略联盟；在台湾方面，联电、Elipda、力成也组成共同开发结合记忆体与逻辑晶片TSV系统架构的联盟。台积电方面，目前虽是全球晶圆代工 [...]
BMS未来发展之情境
电池管理系统(BMS)之发展，在电池的应用中扮演著非常重要的角色。未来BMS发展的关键要素：电池的一致性、电池有无延伸应用、xEV的数量及种类。 [...]
现阶段的云手机所能提供的主要服务
通过云服务，手机厂商能够为用户提供更好的使用体验，完成很多以前不可能实现的功能，比如运行大型3D游戏、大型办公ERP软体等。依靠云端的运算和存储能力，手机能够获得十分强大的性能，未来手机用户会不再关心手机的硬体性能，转而更加关注网路的资料传输能力。阿里云手机的模式最符合云计算的核心思想，把软体直接作为一种服务来提供用户使用，能够为用户带来更大的便利性。 [...]
iPhone 4S和iPhone 4差异比较
Apple，一个科技界的时尚代表，创新的推手先驱，一次又一次地推出革命性产品，也一次又一次地改变了世界，带给世人惊喜。在诸多竞争对手在后疲于奔命，苦苦追赶的同时，Steve Jobs的一举一动，彷彿牵动著科技版图的变化，更造就多少公司产品的整并和退出市场。随著iPhone 4S的发表和Steve Jobs的与世长辞，未来Apple又将如何继续独领风骚？ [...]
2008～2012年金属机壳在NB渗透率
当消费性电子产品走向轻薄化，如何在设计方面追求轻薄的同时又兼顾机身强度，成为机壳材料的首要考量，也造成金属机壳在近几年的蓬勃发展。尽管有金属机壳可协助系统散热，但由于Ultrabook所用的中央处理器及图形处理器与目前主流NB差距不大，仍需要仰赖散热模组支援。行动装置外型精致，能执行的功能数量却与日俱增，在IC设计朝向系统单晶片SiP及SoC化时，HDI板的 [...]
2010年晶圆代工厂商营收和产能
差异化发展指一方面大力发展先进制程(90nm及以下制程的逻辑和Memory晶片)代工，以追赶国际领先技术水准；另一方面，充分利用成熟制程(半导体分立器件、类比和混合信号晶片及90nm以上制程的逻辑晶片)，打造不依赖晶圆和制程尺寸的特色制程平台，发展具有高附加值的热门应用。 [...]
高阶智慧型手机以3.5吋以上触控萤幕为市场主流
从产品外观上来看，iPhone 4S与前一代产品iPhone 4在尺寸上并没有任何修改，但机身内部零组件却有大幅度的升级。日前日本电信业者SoftBank Mobile宣布将于2011年11月及2012年春季上市一系列智慧型手机，其中2款是搭配4.5吋、1280×720画素、326ppi高解析度ASV广视角技术的TFT-LCD面板，显得SoftBank Mo [...]
2010～2011年全球前十大蓝宝石晶棒厂商产能扩张计画
随著LED技术的突破，应用市场规模的飞速成长，自2009年起亚洲地区(南韩、台湾、中国大陆)掀起了LED外延晶片扩产热潮，从而带动全球蓝宝石衬底需求急速增加；然而，2009年全球蓝宝石晶棒大厂扩产态度保守，致使2010年蓝宝石衬底供不应求。2吋蓝宝石衬底市场价格历史性的从2009上半年每片8美元，持续上涨到2010年底冲高至每片35美元，并在2011年初一度 [...]
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