日本健康照护整合示范概念
未来日本透过智慧医疗科技达到无所不在的医疗网路情境，日本政府政策性推动多项以ICT技术在医疗领域应用之政策，以解决日本医疗资源严重不足及分配不均等问题。台湾具有资通讯技术之制造优势、医疗体系健全、服务品质高且费用合理等特色，面对中国庞大的医疗市场与需求，应扶植智慧医疗照护相关产业发展，进而创造国际医疗之商机。 [...]
Samsung v.s. LGD各项数据比较
Samsung开始销售之后，就可以知道Samsung注重获利状况，而不是在营收上持续竞争，所以在营业利益率快速抢回第一；而在未来布局上，重押AMOLED产品。LGD持续与厂商合作，已达到垂直整合的目的。零组件几乎都有配合的厂商，下游各产品应用厂商也都有合作，所以从上游到下游的供应链体系相当完整。 [...]
2010年东京电玩展四大主轴
在2010年TGS展会上，不论是Sony还是Microsoft，都以自家体感装置做为主打，体感功能已经是现在游戏机所必须具备的要素，而更多的游戏软体商也在2010年TGS展会中，展出或发表相对应的游戏软体与相关消息，Sony目前展出的PS Move游戏虽然较Kinect来得多，但Kinect却有著较多第三方开发商的游戏支持。行动平台游戏占整体游戏产业比重正在 [...]
次世代联网技术与上网装置迈向多元化
四大主轴揭示Intel由纯硬体制造商转向全面服务提供者的蓝图，2010年微架构的改进将运算与绘图晶片整合在同一晶粒上。Sandy Bridge聚焦在影像处理的加强，宣示「消费资讯」时代的来临；Oak Trail则锁定平板热潮，带领Atom家族进军各项电子产品领域。Intel看好情境知觉运算带来的硬体及服务商机，微机电(MEMS)、适地化服务(LBS)之应用可 [...]
2010年9月App Store在台湾销售之内容软体比例
台湾手机软体与数位内容市场规模庞大，三大电信业者积极促销，降低规费、提供优惠价格与各项加值服务，显示消费者对于多样化加值服务的肯定。目前台湾厂商在App Store平台上发展的产品趣味性与多样性，若假以时日，将在未来全球行动内容软体平台上绽发耀眼光芒。 [...]
晶圆代工占全球半导体投片比率趋势
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、GlobalFoundries、联电及Samsung共计124亿美元的资本支出，将贡献10%的产能年成长。预估2010年第四季的稼动率将由第二季的98.9%降到91%，到2011年第二 [...]
LED大厂与小厂不同发展方式
2010年中国LED产业发展迅猛，中国政府出于节能环保及产业结构调整的考量，而推出一系列相关政策推动产业发展。中国LED产业经过近几年的发展，业者普遍认识到LED与传统照明将长期共存、互为补充；另一方面，国际大厂和中国厂商在中国同台竞技，策略并不相同。 [...]
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