2005～2012年全球RFID硬体市场占比
分析全球RFID硬体元件市场，建议电子标签之制造业者可以朝提高标签内容的附加价值为目标。在系统整合应用的部分，将会是未来值得瞩目的市场焦点，RFID应用范围极为广泛，因此未来将以朝向「异业整合」为趋势，未来在系统平台的整合应用服务，将会是未来应用发展最重要的趋势重点。RFID产业未来发展将须从产业链上中下游同时启动，佐以政府在政策上的推动及施行，政策标准的推 [...]
主要硬体大厂云端运算布局
台湾厂商在云端运算的发展上，虽然难与先进大国抗衡，但业者已了解未来发展机会与趋势，并有厂商积极投入服务与软硬体产品的研发。特别是鸿海、广达、华硕等领导大厂的投入，一方面带动其他业者的发展，另一方面也显示台湾业者拟从代工走向更为宽广的资讯产业领域。 [...]
居家照明各应用领域市场开发吸引力
对于现有LED灯具厂商开发LED灯具时，通常采取各种灯具全面布局开发，所需耗费成本庞大，对于待成长起飞且具有庞大商机的室内LED灯具市场，相较资本额及规模小的LED灯具厂商，恐怕一时投资过多无力支撑到LED照明飞扬时期，此刻厂商切入LED灯具的开发策略就相对具重要性。抢攻LED室内照明须采循序渐进策略，宜先从易抢攻的室内标竿市场进行开发，其中又以低流明光通量 [...]
台湾动力电池产业链拆解
完备的电池应用环境营造为台湾升级发展不可或缺，包括奖励产业资源整合、开创多元应用环境，以及完备法规订定。交叉结合或是坚守专业单一领域的角色，无论前者或者后者，都将让产业获得更突破的升级。 [...]
2008～2012年802.15.4晶片应用领域之出货量预估
WSN技术以家用、建筑与工业三大领域的自动化应用发展为主，顺应各国响应节能减碳的投资热潮，智慧能源管理应用成为WSN技术的新兴应用重点领域。2010年802.15.4规格的WSN晶片出货量将达6,200万件，智慧家居应用产品以自动化系统、智慧家电、中控遥控器为主，能源应用产品则以照明设备及智慧电网相关仪表为主。无论是智慧家居或智慧电网的WSN技术应用，均可以 [...]
FSI与BSI的比较图
BSI技术让光线直接抵达矽基的受光感测元，增加接受到的光量，能提升1倍的进光量，提供更好的光电转换效率，并提高S/N Ratio。BSI CMOS因为射入光不需通过金属导线层，能简化布线，并降低复杂性与制造成本，在感光元件微型化方面将更为有利，对于消费性DSC与照相手机的发展将有直接帮助。BSI CMOS感光元件方面，Sony的Solution最为DSC业界 [...]
友达布局策略－Green SELECT
友达在次世代面板厂最有可能量产时程为2013年，持续在上游零组件、材料的整合与整并，透过整并达到更大的综效；下游客户则会进行策略联盟，创造双赢。TFT-LCD产业发展的瓶颈逐渐到来，主要是未来面板将产生天花板效应，所以友达积极在电子纸、FED、OLED、软性电子等次世代显示技术。友达在长期策略上，执行多角化经营，除了增加营收之外，也分担单一产业上的风险。所以 [...]
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