智慧型建筑管理系统的应用
根据Siemens与McKinsey日前于伦敦所发表的《Sustainable Urban Infrastructure》的报告显示，伦敦有高达67.7%的二氧化碳排放量是来自于建筑物的耗电与热能排放。因此，近期积极发展的智慧型建筑将显得格外重要。 根据拓墣产业研究所(TRI)的调查，现今的智慧型建筑物除了拥有自动化所带来的舒适、便利外，近年则是开始强調安 [...]
自2005年起3D电影与3D显示器开始进行
3D影像正逐渐地从电影院往街头角落、游戏机与数位家电应用普及，也可预见的是未来将会在显示器产业上，引爆另一波3D影音应用的潮流。许多产业人士曾一致认为，要在未来5年内实现无需配戴特殊眼镜，就可看到3D影像的TV，同时可能还需要更多显示器技术的支援。 [...]
Intel【Intel Everywhere!】策略布局
在IDF Fall 2008中强调「Tick-Tock Model」效率的开发规律，使「Nehalem」微处理器站稳领先地位，更多2009年第三季末登场的整合部份，北桥功能的「Calpella」行动运算平台细节。迈向网际网路环境和3C融合所带来的新机会，Intel将重点放在Intel Atom嵌入式产品，应用产品包含Netbook、MID等行动产品，以及消费 [...]
2007年手机晶片厂商基频出货量比重
观察全球手机晶片市场的发展，在大者恒大的趋势下，2007～2008年全球手机晶片市场呈现整并风潮，除了2007年NXP购并Silicon Labs通讯部门、Infineon收购LSI行动产品事业、联发科合并ADI手机晶片业务技术及团队之外，2008年Freescale并购SigmaTel、NXP与ST合资成立ST-NXP Wireless，随后并与EMP合资 [...]
拓墣产业研究所(TRI)2008年9月景气观察－资讯产业总体面(9/1～9/30)
2008年8月北美半导体B/B值持平为0.83。2008年北京奥运、Intel IDF等重大盛事相继于8月份风光落幕后，9月份真切地反应了IT产业保守的景气，传统开学潮、返校商机正式结束，但是传统旺季第四季的景气仍不明朗。 [...]
台积电OIP平台架构分析
随著半导体产业朝向制程微缩、系统化晶片和制造业服务化三大趋势发展，再度引领台积电以创新思维，建构新兴生产制造平台－「开放创新平台」(Open Innovation Platform，OIP)拓展新兴版图。台积电的创新代表在知识经济浪潮下，生产经济规模和制程技术不再是企业获利的保证，取而代之将是如何创造客户和企业本身如何双赢。在这半导体产业发展的新航海时代，台 [...]
HDD与SSD储存产品市场定位
由于2007年10月Eee PC推出让SSD于NB应用出现大幅度成长，市场对于SSD后续市场发展，以及HDD应变策略高度关注，以下将从数位储存装置HDD与SSD市场发展概况，以及Netbook使用储存方案探讨SSD与HDD发展的优劣势。另外HDD厂商面对SSD来势汹汹的威胁之下，将从HDD应用面、厂商发展策略探讨其将如何应对。 [...]
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